【技术实现步骤摘要】
一种薄片状微细电铸件的去胶治具
本专利技术属于微细电铸领域，具体涉及一种薄片状微细电铸件的去胶治具。
技术介绍
掩膜微细电铸技术是批量制造微尺度金属结构与零件的主流技术。掩膜微细电铸时，很多情况下各个微细电铸件彼此独立地形成于胶膜图形结构的凹腔中，这样，当胶膜脱除后，脱落下来的微细电铸件因为彼此之间没有连接关系而变得杂乱无章，尤其是当微细电铸件呈薄片状时，可能还会出现微细电铸件叠摞、翻面等现象，这导致后续的产品检测操作变得非常繁琐、费时费力。后续检测时，检测人员不得不先借助具有放大观测功能的设备对薄片状微细电铸件进行分离、平铺、分隔和校面（使所有待检的薄片状微细电铸件的检测面一致），这大幅降低了生产效率，显著增加了生产成本。为此，亟需设计开发在薄片状微细电铸件胶膜脱除环节，能使从基片脱落下来的薄片状微细电铸件避免出现翻面、叠摞等现象，且有助于后续观测的治具。
技术实现思路
本专利技术所采用的技术方案是：一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片、贴附于基片表面的胶膜和置于胶膜中的薄片状微细电铸件，它还包括盖板、上强
【技术保护点】
1.一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片（1）、贴附于基片（1）表面的胶膜（1-1）和置于胶膜（1-1）中的薄片状微细电铸件（1-2），其特征在于：它还包括盖板（3）、上强磁环（2）、下强磁环（4）；所述的盖板（3）的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱（3-1）；所述的盖板（3）侧边设有带有通孔（3-3-1）的装夹柄（3-3）；所述的定位柱（3-1）的顶部设有含有挡沿（3-2-1）的定位台（3-2）；所述的基片（1）放置于定位台（3-2）上且基片（1）上的薄片状微细电铸件（1-2）面向盖板（3）；所述的挡沿（3-2-1）的高度h
【技术特征摘要】
1.一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片（1）、贴附于基片（1）表面的胶膜（1-1）和置于胶膜（1-1）中的薄片状微细电铸件（1-2），其特征在于：它还包括盖板（3）、上强磁环（2）、下强磁环（4）；所述的盖板（3）的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱（3-1）；所述的盖板（3）侧边设有带有通孔（3-3-1）的装夹柄（3-3）；所述的定位柱（3-1）的顶部设有含有挡沿（3-2-1）的定位台（3-2）；所述的基片（1）放置于定位台（3-2）上且基片（1）上的薄片状微细电铸件（1-2）面向盖板（3）；所述的挡沿（3-2-1）的高度h挡沿大于胶膜（1-1）的厚度h胶膜但小于基片（1）的厚度；所述的盖板（3）与基片（1）间组成的空腔的高度大于薄片状微细电铸件（1-2）的厚度但小于薄片状微细电铸件（1-2）厚度的两倍；所述的上强磁环（2）和下强磁环（4）分别置于盖板（3）和基片（1）上；所述的盖板（3）由...
【专利技术属性】
技术研发人员：明平美，王文凯，张新民，李云涛，李士成，张亚楠，李宗彬，牛屾，闫亮，郑兴帅，
申请(专利权)人：河南理工大学，
类型：发明
国别省市：河南;41
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