一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置制造方法及图纸

技术编号:25682920 阅读:43 留言:0更新日期:2020-09-18 20:56
本发明专利技术公开一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,包括阴极辊电解池以及收卷机构,所述阴极辊一侧设置有剥离机构,所述电解池一侧设置有表面处理机构;所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构;所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓;所述揉搓部一侧设置所述喷射机构,所述揉搓部另一侧设置所述储液仓;所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫,所述刷辊组和渗液垫对应设置;所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。本发明专利技术使阴极辊表面光洁度高,电解铜箔在表面处理时减少与空气接触的时间,整体装置结构紧凑,提高电解铜箔表面处理的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置
本专利技术涉及电解铜箔
,特别是涉及一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料—覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。锂电池中铜箔对锂电池性能会造成很大的影响,表面粗糙度大的电解铜箔与石墨等负极活性物质的接触性差,易产生涂布活性物质的脱落,直接影响电池寿命,锂电池的铜箔外观必须洁净、平整,不允许有任何条纹、表面凹陷、斑点,否则容易导致铜箔附着力下降,涂布出现漏箔点,两面涂布量不等;现有技术电解铜箔在剥离工序中,阴极辊没有铜箔的侧面没有专门的清洗装置且此处一直与空气接触,影响阴极辊表面的光洁度进而影响铜箔的生产质量,此外,现有技术在电解铜箔的表面处理工序中是靠电解铜箔依次进出粗化槽、固化槽、第一水洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,包括阴极辊(1)、电解池(2)以及收卷机构(21),其特征在于:所述阴极辊(1)一侧设置有剥离机构,所述电解池(2)一侧设置有表面处理机构;/n所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构;/n所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓;所述揉搓部一侧设置所述喷射机构,所述揉搓部另一侧设置所述储液仓;所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫(7),所述刷辊组和渗液垫(7)对应设置;/n所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,包括阴极辊(1)、电解池(2)以及收卷机构(21),其特征在于:所述阴极辊(1)一侧设置有剥离机构,所述电解池(2)一侧设置有表面处理机构;
所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构;
所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓;所述揉搓部一侧设置所述喷射机构,所述揉搓部另一侧设置所述储液仓;所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫(7),所述刷辊组和渗液垫(7)对应设置;
所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。


2.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,其特征在于:所述第一处理机构包括第一上处理部和第一下处理部,所述第一上处理部包括第一支架(3),所述第一支架(3)底端轴接有第一刷辊组(4),所述第一刷辊组(4)上方设置有第一喷射机构,所述第一下处理部包括第二支架(34),所述第二支架(34)远离所述电解池(2)的一侧和所述第二支架(34)顶端分别布设有所述渗液垫(7),所述渗液垫(7)下方布设有第一储液仓(8)、第二储液仓(9),所述第二储液仓(9)处于所述第一储液仓(8)右侧。


3.根据权利要求2所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,其特征在于:所述第二处理机构包括第二上处理部和第二下处理部;所述第三处理机构包括第三上处理部,所述第二上处理部和所述第三上处理部分别包括第三支架(35),所述第三支架(35)靠近所述电解池(2)的一侧轴接有第二刷辊组(10),所述第二上处理部的底端布设有所述渗液垫(7),所述第二上处理部内设置有斜板(14),所述斜板(14)上固接有第二喷射机构;所述第二下处理部包括第四支架(44),所述第四支架(44)顶端轴接有第三刷辊组(32),所述第三刷辊组(32)下方布设有第三储液仓(15)、第四储液仓(16),所述第四储液仓(16)处于所述第三储液仓(15)右侧,所述第四支架(44)远离所述电解池(2)的一侧布设有所述渗液垫(7)。


4.根据权利要求3所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,其特征在于:所述第三处理机构还包括第三下处理部,所述第三下处理部包括第六支架(36),所述第六支架(36)顶端轴接有第五刷辊组(17),所述第五刷辊组(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗尚新肖建斌黄宇李明珠刘清泉陈志海
申请(专利权)人:广东嘉元科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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