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本发明属于微细电铸领域，具体涉及一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片、贴附于基片表面的胶膜和置于胶膜中的薄片状微细电铸件，它还包括盖板、上强磁环、下强磁环；所述的盖板的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱；所述的盖板侧边设有带有通孔的装夹...
该专利属于河南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南理工大学授权不得商用。

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