微机电系统装置及其形成方法及微机电系统结构制造方法及图纸

各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置及其形成方法及微机电系统结构，所述微机电系统装置包括设置在衬底与微机电系统衬底之间的导电接合结构。内连结构上覆在衬底上。微机电系统衬底上覆在内连结构上且包括可移动的膜。介电结构设置在内连结构与微机电系统衬底之间。所述导电接合结构夹置在内连结构与微机电系统衬底之间。导电接合结构在介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开。导电接合结构、微机电系统衬底及内连结构至少局部地界定空腔。可移动的膜上覆在空腔上且在导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统装置及其形成方法及微机电系统结构
本专利技术实施例涉及一种微机电系统装置及其形成方法及微机电系统结构。
技术介绍
微机电系统(microelectromechanicalsystem，MEMS)装置(例如，加速度计、压力传感器、麦克风及换能器(transducer))已广泛地用于许多现代电子装置中。举例来说，MEMS加速度计及换能器通常存在于汽车(例如，气囊展开系统(airbagdeploymentsystem))、平板电脑或医疗装置中。MEMS装置可具有用于检测运动并将运动转换成电信号的可移动的部件。举例来说，MEMS加速度计包括将加速移动转化成电信号的可移动的部件。换能器包括将声波转化成电信号的可移动的膜(moveablemembrane)。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种微机电系统装置，其包括衬底、内连结构、微机电系统衬底、介电结构以及导电接合结构。内连结构上覆在衬底上。微机电系统衬底上覆在内连结构上，其中微机电系统衬底包括可移动的膜。介电结构设置在内连结构与微机电系统衬底之间。导电接合结构夹置在内连结构与微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统装置，包括：/n衬底；/n内连结构，上覆在所述衬底上；/n微机电系统衬底，上覆在所述内连结构上，其中所述微机电系统衬底包括可移动的膜；/n介电结构，设置在所述内连结构与所述微机电系统衬底之间；以及/n导电接合结构，夹置在所述内连结构与所述微机电系统衬底之间，其中所述导电接合结构在所述介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开，其中所述导电接合结构、所述微机电系统衬底及所述内连结构至少局部地界定第一空腔，其中所述可移动的膜上覆在所述第一空腔上且在所述导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。/n

【技术特征摘要】
20190627 US 62/867,446;20191015 US 16/601,7491.一种微机电系统装置，包括：
衬底；
内连结构，上覆在所述衬底上；
微机电系统衬底，上覆在所述内连结构上，其中所述微机电系统衬底包括可移动的膜；
介电结构，设置在所述内连结构与所述微机电系统衬底之间；以及
导电接合结构，夹置在所述内连结构与所述微机电系统衬底之间，其中所述导电接合结构在所述介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开，其中所述导电接合结构、所述微机电系统衬底及所述内连结构至少局部地界定第一空腔，其中所述可移动的膜上覆在所述第一空腔上且在所述导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。


2.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中所述导电接合结构直接接触设置在所述内连结构内的导电接合层，其中所述导电接合层的上表面界定所述第一空腔的底表面。


3.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，还包括：
第二空腔，界定在所述导电接合结构的外周边与所述介电结构的内侧壁之间。


4.根据权利要求1所述的微机电系统装置，还包括：
空腔介电层，沿所述内连结构的上表面设置，其中所述空腔介电层邻接所述第一空腔且位于所述可移动的膜之下。


5.一种微机电系统结构，包括：
衬底；
内连结构，上覆在所述衬底上，其中所述内连结构包括导电接合层；
微机电系统衬底，上覆在所述内连结构上，其中所述微机电系统衬底包括可移动的膜；
导电接合环结构，夹置在所述内连结构与所述微机电系统衬底之间，其中所述导电接合环结构接触所述内连结构的所述导电接合层，其中所述导电接合环结构、所述微机电系统衬底及所述内连结构至少局部地界定第一空腔，其中所述可移动的膜上覆在所述第一空腔上且在所述导电接合环结构的侧壁之间在侧向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏桦，洪嘉明，黄信华，谢元智，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71