【技术实现步骤摘要】
一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法
本专利技术属于半导体封装测试
，特别是涉及一种引线框架无张力贴膜装置以及一种引线框架无张力贴膜方法。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，集成电路使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架在高温烘焙或注塑之前要进行背面保护，所以背面保护的这层黄膜要能耐高温且相对引线框架位置精准，最好黄膜完全在引线框架范围的指定区域，在贴膜之前要精准的定位和有效的加持固定，这个动作过程中操作人员和设备本身不得触及引线框架正面上的芯片，目前人们在进行这方面的...
【技术保护点】
1.一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，包括位置可移动的悬臂贴膜主支架(10)、安装于悬臂贴膜主支架(10)一侧部的左导引轮(1)、载膜筒(2)、膜将耗尽检测传感器(3)、离型层回卷筒(4)、拉放膜啮合力施力气缸(5)、拉放膜啮合滚轮模组(6)、膜与离型层分离位置控制光纤(7)、上托膜板(8)、离子风扇(9)、中导引轮(11)、下托膜板(12)、右导引轮(13)、直线切断刀(16)、膜端面吸附杆(17)、贴膜滚轮(18)、托膜风管(30)；/n所述载膜筒(2)上卷绕有离型层(20)未分离的膜(19)，所述膜(19)依次压贴过左导引轮(1)和中导引轮(11)，并于中导引轮...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，包括位置可移动的悬臂贴膜主支架(10)、安装于悬臂贴膜主支架(10)一侧部的左导引轮(1)、载膜筒(2)、膜将耗尽检测传感器(3)、离型层回卷筒(4)、拉放膜啮合力施力气缸(5)、拉放膜啮合滚轮模组(6)、膜与离型层分离位置控制光纤(7)、上托膜板(8)、离子风扇(9)、中导引轮(11)、下托膜板(12)、右导引轮(13)、直线切断刀(16)、膜端面吸附杆(17)、贴膜滚轮(18)、托膜风管(30)；
所述载膜筒(2)上卷绕有离型层(20)未分离的膜(19)，所述膜(19)依次压贴过左导引轮(1)和中导引轮(11)，并于中导引轮(11)位置拉扯分离出离型层(20)和胶面膜(22)，所述离型层(20)经上托膜板(8)托附与带有拉放膜啮合力施力气缸(5)的拉放膜啮合滚轮模组(6)相连后进行回卷拉伸于离型层回卷筒(4)内卷绕回收；所述胶面膜(22)经下托膜板(12)托附后，于右导引轮(13)引导至膜端面吸附杆(17)位置；
所述悬臂贴膜主支架(10)位于膜端面吸附杆(17)下部并排设置有双工作台形式的且可独立延X轴向移动的内贴膜工作台(14)和外贴膜工作台(15)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述离子风扇(9)安装于悬臂贴膜主支架(10)上且风向口朝向上托膜板(8)和下托膜板(12)，用于去除胶面膜(22)与离型层(20)分离时产生的静电。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述膜将耗尽检测传感器(3)用于在膜(19)即将耗尽时进行提示，并暂停设备运行，采用光电传感器。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述悬臂贴膜主支架(10)安装于Y轴移动机构上，于内贴膜工作台(14)和外贴膜工作台(15)之间实现切换。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述贴膜滚轮(18)设置于膜端面吸附杆(17)侧部，用于滚压贴膜。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述托直线切断刀(16)位于托膜风管(30)的侧部，用于切断胶面膜(22)。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架无张力贴膜装置，其特征在于，所述托膜风管(30)位于膜端面吸附杆(17)下方，用于在胶面膜(22)切断时，托住断下来的胶面膜(22)，防止其在重力下落到引线框架上。
8.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：米辉，王海名，王建文，
申请(专利权)人：上海技垚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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