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本发明公开了一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法，涉及半导体封装测试技术领域。本发明包括位置可移动的悬臂贴膜主支架、安装于悬臂贴膜主支架一侧部的左导引轮、载膜筒、膜将耗尽检测传感器、离型层回卷筒、拉放膜啮合力施力气缸、拉放膜啮合滚轮模组、...
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