全自动基板撕膜机制造技术

本发明专利技术公开了全自动基板撕膜机，涉及半导体封装测试技术领域，包括机架，机架的表面设置有双叠装Magazine上/下料升降平移机构，且双叠装Magazine上/下料升降平移机构的上方设置有上料Strip翻转与导引槽定位机构，上料Strip翻转与导引槽定位机构的上方设置有上料Strip前/后Y向搬运机构。本发明专利技术中，通过机架表面具有三个独立工作的搬运臂和两个交错运行的加热撕膜台，设备运行时，彼此交错运行，互不干扰，很好的提高了撕膜效率，而且外观简洁，结构紧凑，相比于行业中传统的人工撕膜方式，减少了撕膜时基板损伤的概率，并且针对不同的上下料情况，还配备有上下料基板翻转功能，同时，设备兼容性也比较强，对于行业中常见不同尺寸的边框带有缺口的基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装测试，尤其涉及全自动基板撕膜机。

技术介绍

1、半导体封装测试行业，后道制程中，在引线框架上贴附芯片之后，需要在引线框架背面贴一层耐高温膜，接着才能对引线框架正面的芯片进行塑封，塑封完毕后就形成了背面贴有膜，正面是塑封面的基板。在进行下一道工艺之前，需要把基板背面的膜撕掉。

2、针对这种基板撕膜需求，行业中一般采用的是人工将基板背面的膜撕掉。然而这种撕膜方式，不仅增加了人工操作成本，而且耐高温膜没有加热时不容易撕掉，人工撕膜时可能会损伤基板，造成一定的损失。

技术实现思路

1、本专利技术提供了全自动基板撕膜机，通过设置三个独立工作的搬运臂和两个交错运行的加热撕膜台，很好的提高了撕膜效率，并且针对不同的上下料情况，还配备有上下料基板翻转功能，增强了设备兼容性，综上解决了
技术介绍
中的问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：

3、全自动基板撕膜机，包括机架，所述机架的表面设置有双叠装magazine上/下料升降平移机构，且双叠装maga本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.全自动基板撕膜机，包括机架，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述上料Strip翻转与导引槽定位机构(2)的内部包括有上料固定端轨道(201)，且上料固定端轨道(201)的表面安装有上料固定端导引槽(2030)，所述上料固定端导引槽(2030)的下方设置有导引槽托板(2031)在基板的下方进行支撑，且上料固定端导引槽(2030)的一侧设置有第二光电传感器(2032)进行定位检测；

3.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述上料Strip前/后Y向搬运机构(3)的内部包括有第一伺服电机(301)，且第一伺服电机(...

【技术特征摘要】

1.全自动基板撕膜机，包括机架，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述上料strip翻转与导引槽定位机构(2)的内部包括有上料固定端轨道(201)，且上料固定端轨道(201)的表面安装有上料固定端导引槽(2030)，所述上料固定端导引槽(2030)的下方设置有导引槽托板(2031)在基板的下方进行支撑，且上料固定端导引槽(2030)的一侧设置有第二光电传感器(2032)进行定位检测；

3.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述上料strip前/后y向搬运机构(3)的内部包括有第一伺服电机(301)，且第一伺服电机(301)的一侧驱动有上料strip后y向搬运模组(302)，并且上料strip后y向搬运模组(302)的底端连接有伺服模组大支柱(303)进行安装固定；

4.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述撕膜及视觉检测机构(4)的内部包括有右侧大立板(4020)和左侧大立板(4022)进行固定，且右侧大立板(4020)和左侧大立板(4022)的下部设置有l型固定板(404)进行固定安装，右侧大立板(4020)和左侧大立板(4022)的前端连接有第一安装大底板(4018)；

5.根据权利要求4所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述撕膜夹爪组件(5)的内部包括有与撕膜手臂升降大滑块(403)相连接的撕膜组件固定板(5012)，且撕膜组件固定板(5012)的表面设置有第一转接板(5028)对运动线缆进行连接；

6.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述前/后撕膜工作台升降平移机构(6)包括有一号前撕膜台(601)，且一号前撕膜台(601)的表面黑色只有多组二号吸盘(602)吸附基板，所述一号前撕膜台(601)的表面还连接有热电偶(603)检测一号前撕膜台(601)的加热温度；

7.根据权利要求1所述的全自动基板撕膜机，其特征在于：所述下料导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑胜，米辉，
申请(专利权)人：上海技垚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：