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本发明公开了全自动基板撕膜机，涉及半导体封装测试技术领域，包括机架，机架的表面设置有双叠装Magazine上/下料升降平移机构，且双叠装Magazine上/下料升降平移机构的上方设置有上料Strip翻转与导引槽定位机构，上料Strip翻转与...
该专利属于上海技垚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海技垚科技有限公司授权不得商用。

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