激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，其在照射激光光线而实施激光加工时能够以适当的光斑间隔进行加工。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其将脉冲激光光线的光斑定位于该卡盘工作台所保持的被加工物，照射脉冲激光光线而对被加工物实施加工；以及控制单元，其对该激光光线照射单元的动作进行控制。该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光并射出脉冲激光光线；间疏部，其对脉冲激光光线进行间疏，调整重复频率；扫描器，其以规定的间隔扫描脉冲激光光线的光斑；以及fθ透镜，其对脉冲激光光线进行会聚。

Laser processing equipment

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及将脉冲激光光线的光斑定位于卡盘工作台所保持的被加工物而进行照射来实施加工的激光加工装置。
技术介绍
在蓝宝石基板、SiC基板等外延基板的上表面上，通过外延生长隔着缓冲层形成有由n型半导体层和p型半导体层构成的发光层。对于在由与该发光层交叉的多条分割预定线划分的各区域中形成有LED等器件的发光晶片，通过激光光线等将分割预定线与外延基板一起分割而制造出各个LED芯片(例如参照专利文献1)。另外，为了提高LED的亮度并且提高冷却效果，提出了如下的技术：经由接合剂(铟、铕等)将钼基板、铜基板、硅基板等移设基板接合于发光晶片的发光层来制造层叠晶片，然后，从外延基板侧向缓冲层照射激光光线而将缓冲层破坏，形成将发光层转移到移设基板上的晶片(例如，参照专利文献2)。在如上述专利文献2所记载的技术那样，从外延基板侧向缓冲层照射激光光线而将缓冲层破坏时，在照射激光光线的对象是圆形的层叠晶片的情况下，通过使扫描器进行扫描，从层叠晶片的外侧朝向内侧的中心呈螺旋状照射脉冲激光光线，破坏缓冲层而形成剥离层。<br>专利文献1：日本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其中，/n该激光加工装置具有：/n卡盘工作台，其对被加工物进行保持；/n激光光线照射单元，其将脉冲激光光线的光斑定位于该卡盘工作台所保持的该被加工物，照射该脉冲激光光线而对该被加工物实施加工；以及/n控制单元，其对该激光光线照射单元的动作进行控制，/n该激光光线照射单元包含：/n激光振荡器，其振荡出脉冲激光并射出该脉冲激光光线；/n间疏部，其对该脉冲激光光线进行间疏，调整该脉冲激光光线的重复频率；/n扫描器，其以规定的间隔扫描该脉冲激光光线的光斑；以及/nfθ透镜，其对该脉冲激光光线进行会聚，/n该控制单元按照该扫描器的动作频率在规定的容许值内动作的方式，使所述间疏部动作...

【技术特征摘要】
20190628 JP 2019-1207131.一种激光加工装置，其中，
该激光加工装置具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
激光光线照射单元，其将脉冲激光光线的光斑定位于该卡盘工作台所保持的该被加工物，照射该脉冲激光光线而对该被加工物实施加工；以及
控制单元，其对该激光光线照射单元的动作进行控制，
该激光光线照射单元包含：
激光振荡器，其振荡出脉冲激光并射出该脉冲激光光线；
间疏部，其对该脉冲激光光线进行间疏，调整该脉冲激光光线的重复频率；
扫描器，其以规定的间隔扫描该脉冲激光光线的光斑；以及
fθ透镜，其对该脉冲激光光线进行会聚，
该控制单元按照该扫描器的动作频率在规定的容许值内动作的方式，使所述间疏部动作而对所述激光振荡器射出的该脉冲激光光线进行间疏，调整从所述间疏部输出的该脉冲激光光线的重复频率。


2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述控制单元按照从该被加工物的外侧朝向内侧呈螺旋状扫描该脉冲激光光线的光斑...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP