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提供激光加工装置，其在照射激光光线而实施激光加工时能够以适当的光斑间隔进行加工。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其将脉冲激光光线的光斑定位于该卡盘工作台所保持的被加工物，照射脉冲激光光线而对被加工物实施...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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