一种抗电磁干扰柔性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种抗电磁干扰柔性电路板结构，属于柔性电路板制造领域，包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材、铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述导电胶层分别接触所述柔性电路板本体的两侧，两层导电胶层在所述开孔中相接通。优选的所述柔性电路板本体是单面柔性电路板，所述开孔是非金属通孔。制作工艺简单，优化了生产效率和产品良率，节约材料成本，能满足抗电磁干扰的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰柔性电路板结构
本技术涉及柔性电路板（FPC）制造领域，特别是涉及一种能够抗电磁干扰的柔性电路板的结构。
技术介绍
FPC是柔(挠)性电路板(FlexiblePrintedCircuits)的简称，是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷电路板。柔性电路板分为单层，双层(可达6层)，多层等不同结构类型。柔性电路板在设计应用过程中会碰到电磁干扰现象，特别是功能性柔性电路板，电磁屏蔽(EMIShielding)性能是其一项重要的评价指标。因此就需要在我们制作完毕的柔性电路板正反（上、下）表面分别连接一层接地层作屏蔽防干扰作用。目前常规做法是将一个柔性电路板的信号层放置中间层，上下各增加一层接地层和中间的线路中地线连接以起到抗电磁干扰的屏蔽作用，这就需要制作成至少三层柔性电路板结构模式，增加柔性电路板制作难度和成本。还有一种做法是在已经制作完毕的柔性电路板上下表面增加一种导电的屏蔽层作抗电磁干扰作用，同样该屏蔽层都需要和柔性电路板内部地线连通。为了达到抗电磁干扰的效果，需要在柔性电路板上加工PTH（PlatedthroughHole），即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰柔性电路板结构，其特征在于：包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材、和依次层叠在所述基材表面的铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述导电胶层的导电胶与所述开窗中露出的所述铜箔层的铜箔接触；两侧所述导电胶层的导电胶在所述开孔中相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰柔性电路板结构，其特征在于：包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材、和依次层叠在所述基材表面的铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述导电胶层的导电胶与所述开窗中露出的所述铜箔层的铜箔接触；两侧所述导电胶层的导电胶在所述开孔中相接触。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁新华，
申请(专利权)人：苏州乐正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32