一种线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，线路板还包括介质层，介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及电子设备
本技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种线路板及电子设备。
技术介绍
近年来，随着电子技术和集成电路技术的不断发展，高频信号的传输对线路板提出了更高的要求，而传统的线路板普遍存在传输损耗(插入损耗)过大的缺陷。因此，传统的线路板已不能满足使用需求，亟需对传统的线路板进行改进。
技术实现思路
本技术提供一种线路板及电子设备，以实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。本技术实施例提供了一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。进一步地，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。进一步地，所述介质层的厚度范围为1～100微米。进一步地，所述介质层的厚度范围为1～50微米。进一步地，所述线路板本体包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层，所述布线层包括多条传输线，所述传输线包括信号线以及接地线；所述介质层设置于所述覆盖膜层远离所述基材层的一侧。进一步地，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述布线层远离所述基材层一侧的表面，所述介质层设置于所述覆盖层与所述屏蔽膜层之间；所述覆盖层与所述介质层为一体式结构。进一步地，所述覆盖层的材质与所述介质层的材质不同。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的第二胶膜层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述第二胶膜层贴合于所述介质层远离所述线路板本体一侧的表面；所述屏蔽层靠近所述第二胶膜层的一侧设置有凸出结构，所述凸出结构伸入所述第二胶膜层内。进一步地，所述第二胶膜层的材质包括导电胶。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的导电胶层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述导电胶层贴合于所述线路板本体远离所述介质层一侧的表面。进一步地，所述屏蔽层上设置有至少一个通孔。进一步地，所述屏蔽层通过连接孔与所述线路板本体中的接地线电连接。本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例所述的线路板。本技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，线路板还包括介质层，介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。附图说明图1是本技术实施例提供的一种线路板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图；图3是本技术实施例提供的一种线路板的线路板本体的结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种线路板的覆盖膜层的结构图；图5是本技术实施例提供的一种线路板的屏蔽膜层的结构图；图6是本技术实施例提供的又一种线路板的屏蔽膜层的结构图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。本技术下述各个实施例可以单独执行，各个实施例之间也可以相互结合执行，本技术实施例对此不作具体限制。实施例一：图1是本技术实施例提供的一种线路板的结构示意图。如图1所示，本技术实施例所提供的线路板包括线路板本体10以及屏蔽膜层11，还包括介质层12，介质层12设置于线路板本体10与屏蔽膜层11之间。具体地，如图1所示，线路板包括线路板本体10、介质层12以及屏蔽膜层11，其中，介质层12以及屏蔽膜层11依次叠层设置于线路板本体10的正面或反面，介质层12以及屏蔽膜层11也可以同时依次叠层设置于线路板本体10的正面和反面，相应的，不论线路板是单面板、双面板、多层板或软硬结合板，介质层12都可以根据实际需要贴合于线路板本体10上。实验证明，通过在线路板本体10与屏蔽膜层11之间设置介质层12，线路板的插入损耗能够得到有效的较低。图2是本技术实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图。如图2中所示，折线21为增加介质层12之前线路板的插入损耗图，折线22为增加介质层12之后线路板的插入损耗图。通过图2中两条折线之间的对比，可以清楚的看到在增加了介质层12之后，线路板的插入损耗得到了有效的降低。在本技术实施例中，通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。可选地，介质层12的相对介电常数范围为1～10。优选地，介质层12的相对介电常数范围为2～6。具体地，为了有效降低线路板的插入损耗，本申请中选取的介质层12的介电常数范围为1～10，在此基础上，如果将介质层12的相对介电常数范围控制在2～6，对于降低线路板的插入损耗更加有效。显然，不同材质的介质层12所具有的相对介电常数范围不同，通过实验证明，选取落入相对介电常数范围2～6中的材质作为介质层12能够更好的减小线路板的插入损耗。在实际线路板的制作过程中，可以根据需要选取不同相对介电常数的介质层12设置于线路板本体10与屏蔽膜层11之间。可选地，介质层12的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。具体地，介质层12的材质可以为单一的材质构成，也可以由多种材质混合构成。显然，不同材质的介质层12所具有的相对介电常数不同，在实际线路板的制作过程中，可以根据需要进行选取。可选地，介质层的厚度范围为1～100微米。优选地，介质层的厚度范围为1～50微米。具体地，设置不同厚度的介质层12对于线路板的插入损耗的降低效果是不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，其特征在于，/n所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，其特征在于，
所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。


4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的厚度范围为1～100微米。


5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述介质层的厚度范围为1～50微米。


6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板本体包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层，所述布线层包括多条传输线，所述传输线包括信号线以及接地线；
所述介质层设置于所述覆盖膜层远离所述基材层的一侧。


7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述布线层远离所述基材层一侧的表面，所述介质层设置于所述覆盖层与所述屏蔽膜层之间；
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44