一种线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，线路板还包括介质层，介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及电子设备
本技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种线路板及电子设备。
技术介绍
近年来，随着电子技术和集成电路技术的不断发展，高频信号的传输对线路板提出了更高的要求，而传统的线路板普遍存在传输损耗(插入损耗)过大的缺陷。因此，传统的线路板已不能满足使用需求，亟需对传统的线路板进行改进。
技术实现思路
本技术提供一种线路板及电子设备，以实现线路板在传输高频信号时具有较低的插入损耗、良好的信号传输完整性以及线路板的制作工艺简单、制作成本较低的技术效果。本技术实施例提供了一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。进一步地，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，其特征在于，/n所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，其特征在于，
所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述线路板本体与所述屏蔽膜层之间。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。


4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的厚度范围为1～100微米。


5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述介质层的厚度范围为1～50微米。


6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板本体包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层，所述布线层包括多条传输线，所述传输线包括信号线以及接地线；
所述介质层设置于所述覆盖膜层远离所述基材层的一侧。


7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述布线层远离所述基材层一侧的表面，所述介质层设置于所述覆盖层与所述屏蔽膜层之间；
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44