【技术实现步骤摘要】
一种整幅柔性电路板的合并排版结构及柔性电路板
本技术属于柔性电路板制造
,具体涉及一种整幅柔性电路板的合并排版结构及具有这种结构的柔性电路板。
技术介绍
柔(挠)性电路板,简称FPC(FlexiblePrintedCircuits),是一种轻巧,纤薄,可弯曲之印刷电路板。FPC是在绝缘薄膜上使用铜箔形成电路的配线材料,具有高弯曲性、布线省力、小巧轻便的特长,用于手机、硬盘驱动器(以下简称HDD)、DVD等多种电子及信息装置产品。柔性电路板(以下简称FPC)通常是整幅制作的,一张整幅柔性电路板,即1个PNL上通常排版有若干FPC单元,完成每一个工艺流程后,再从该整幅FPC上利用冲床下料,冲切出形状符合要求的单个FPC单元。随着电路板技术的不断发展,制作过程以及生产的电路板的结构有了很大的突破,现在处于一个相对稳定地状态,由于技术成熟、普及度高加之现在市场的激烈竞争,企业利润空间也越来越小。因此,每个企业对成本的管控越来越严格,要从各个方面考虑成本的管控。现有技术中单张整幅柔性电路板上排版了若干形状不一定很 ...
【技术保护点】
1.一种整幅柔性电路板的合并排版结构,其特征在于:包括基材和呈阵列分布在基材上的复数个FPC模组;同一列和/或同一排相邻两个所述FPC模组交错设置;相邻FPC模组之间设置有第一冲切区;所述FPC模组包括呈矩形环状框的第一FPC单元和设置在所述第一FPC单元矩形环状框内部区域的第二FPC单元;所述第一FPC单元与第二FPC单元之间设置有第二冲切区。/n
【技术特征摘要】
1.一种整幅柔性电路板的合并排版结构,其特征在于:包括基材和呈阵列分布在基材上的复数个FPC模组;同一列和/或同一排相邻两个所述FPC模组交错设置;相邻FPC模组之间设置有第一冲切区;所述FPC模组包括呈矩形环状框的第一FPC单元和设置在所述第一FPC单元矩形环状框内部区域的第二FPC单元;所述第一FPC单元与第二FPC单元之间设置有第二冲切区。
2.根据权利要求1所述的一种整幅柔性电路板的合并排版结构,其特征在于:所述FPC模组有偶数个。
3.根据权利要求1所述的一种整幅柔性电路板的合并排版结构,其特征在于:所述FPC模组的外形就是一个所述第一FPC单元的外形。
4.根据权利要求3所述的一种整幅柔性电路板的合并排版结构,其特征在于:所述第一FPC单元是一个一侧有凸出边的矩形环状框;相邻所述第一FPC单元的矩形框外侧边相平行,所述凸出边朝相反方向设置;同一列或同一排的所述第一FPC单元相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁新华,
申请(专利权)人:苏州乐正电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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