用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板技术

本公开提供一种用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板。所述用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面施加至少一次脉冲正向电流。

【技术实现步骤摘要】
用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板本申请要求于2019年6月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0075748号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种用于镀覆印刷电路板的方法。以下描述还涉及一种使用该用于镀覆印刷电路板的方法制成的印刷电路板。
技术介绍
随着电子组件和印刷电路板的集成度增加，在印刷电路板中越来越需要高速信号传输和高散热特性。为了印刷电路板中的信号传输，以镀通孔(PTH)结构的形式形成通路孔(throughvia)。因为当前镀覆技术的局限性，所以仅在孔的壁表面上执行镀覆。孔的其余部分用绝缘树脂油墨填充。然而，因为不同材料(例如，铜和绝缘树脂)之间的热膨胀系数(CTE)的不同，所以可靠性低并且散热特性不足。因此，难以将这种镀覆技术应用于需要高散热特性的产品。为了增强印刷电路板的散热特性，已经使用了交错过孔(staggeredvia)和堆叠过孔(stackedvia)，其中，交错过孔是不围绕同一中心线布置的层叠的多个过孔，堆叠过孔是一起围绕同一中心线的层叠的多个过孔。可通过这样的过孔来改善散热特性，但可能导致由于堆叠过孔而产生的层间过孔的裂纹和分层，并且还可能导致与堆叠过孔相关联的噪声(诸如，信号)。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面至少施加一次脉冲正向电流。施加到所述基板的一个表面的第一脉冲电流可具有第一周期，所述第一周期包括用于施加反向电流的时段，并且施加到所述基板的另一表面的第二脉冲电流可具有第二周期，所述第二周期包括与所述第一脉冲电流的用于施加所述反向电流的时段在时间上重叠并且用于施加正向电流的时段。在所述第一周期期间可出现用于施加反向电流的1-1时段和用于施加正向电流的1-2时段，并且在所述第二周期期间可出现用于施加具有预定电流密度的正向电流的2-1时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-2时段，其中，所述第一周期的所述1-1时段和所述第二周期的所述2-1时段可在时间上重叠。在所述第一周期中还可出现用于施加具有比所述1-2时段的电流密度高的电流密度的正向电流的1-3时段以及用于施加具有比所述1-3时段的电流密度低的电流密度的正向电流的1-4时段，并且在所述第二周期期间还可出现用于施加反向电流的2-3时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-4时段，其中，所述第一周期的所述1-3时段和所述第二周期的所述2-3时段可在时间上重叠。所述镀液可包括镀覆促进剂和镀覆抑制剂，并且所述镀覆抑制剂的分子量可大于所述镀覆促进剂的分子量，当将相反极性的所述脉冲电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂和所述镀覆抑制剂可与所述通孔的内壁和所述基板的被施加反向电流的表面分离，并且当将所述脉冲正向电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂可集中在所述通孔的中央部分处。在另一总体方面，一种印刷电路板包括：基板，在所述基板中形成有通孔；以及过孔，填充所述通孔并且延伸到所述基板的两个表面，其中，所述过孔包括：第一镀层，形成在所述通孔中，延伸到所述基板的两个表面，并且具有凹槽，所述凹槽在所述第一镀层的两端处形成在所述基板的表面中；以及第二镀层，填充所述凹槽，形成在所述第一镀层上，并且延伸到所述基板上，其中，所述第一镀层在设置在所述凹槽的下部处的区域处的晶粒尺寸比所述第一镀层在设置在所述通孔的中央部分处的区域处的晶粒尺寸大。所述第一镀层可包括：细晶粒区域，在所述通孔的中央处延伸到内壁；以及粗晶粒区域，形成在所述凹槽的底部部分处并且被所述细晶粒区域围绕，其中，所述粗晶粒区域的金属颗粒可比所述细晶粒区域的金属颗粒大。所述细晶粒区域可沿着所述通孔的所述内壁延伸到所述基板的表面。所述细晶粒区域可包括：第一细晶粒区域，在所述通孔的中央处朝向所述内壁延伸；以及第二细晶粒区域，设置在所述第一细晶粒区域与所述粗晶粒区域之间，并且沿着所述通孔的所述内壁朝向所述基板的表面延伸，其中，所述第二细晶粒区域的金属颗粒可比所述第一细晶粒区域的金属颗粒小。所述第一镀层中的所述凹槽的深度可以为150μm或更小，并且在所述基板上可形成有连接到所述过孔的电路图案，所述电路图案具有30μm或更小的厚度。所述印刷电路板还可包括种子层，所述种子层位于所述通孔的内壁上和所述基板的表面上，其中，所述第一镀层可以是形成在所述种子层上的电镀层。所述印刷电路板还可包括铜箔层和种子层，所述铜箔层位于所述基板上，所述种子层位于所述通孔的内壁上和所述铜箔层上，其中，所述第一镀层可以是形成在所述种子层上的电镀层。所述基板可以利用绝缘材料制成，而没有电路层位于所述基板中。所述基板可包括积层，所述积层具有形成在所述积层中的多个电路层。在所述基板的表面上，所述第一镀层的厚度可比所述第二镀层的厚度大。在另一总体方面，一种印刷电路板包括：基板，在所述基板中形成有通孔，其中，过孔填充所述通孔并且延伸到所述基板的两个表面，其中，所述过孔包括：第一镀层，形成在所述通孔中；以及第二镀层，形成在所述第一镀层上，其中，所述第一镀层具有细晶粒区域和粗晶粒区域，其中，所述粗晶粒区域的金属颗粒比所述细晶粒区域的金属颗粒大。所述第一镀层可延伸到所述基板的两个表面上并且可具有凹槽，所述凹槽在所述第一镀层的两端处形成在所述基板的表面中。所述第二镀层可填充所述凹槽并且可延伸到所述基板上。所述细晶粒区域可沿着所述通孔的内壁延伸到所述基板的表面。所述细晶粒区域可包括：第一细晶粒区域，在所述通孔的中央处朝向内壁延伸；以及第二细晶粒区域，设置在所述第一细晶粒区域与所述粗晶粒区域之间，并且沿着所述通孔的所述内壁朝向所述基板的表面延伸，其中，所述第二细晶粒区域的金属颗粒可比所述第一细晶粒区域的金属颗粒小。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是示出根据示例的镀覆印刷电路板的方法的流程图。图2至图5是示出根据示例的镀覆印刷电路板的方法的示图。图6是示出根据示例的印刷电路板的示图。图7是示出根据示例的印刷电路板的第一镀层的示图。图8至图10是示出根据示例的印刷电路板的过孔的照片。图11是示出根据示例的印刷电路板的示图。图12是示出根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于镀覆印刷电路板的方法，所述方法包括：/n将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及/n向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面至少施加一次脉冲正向电流。/n

【技术特征摘要】
20190625 KR 10-2019-00757481.一种用于镀覆印刷电路板的方法，所述方法包括：
将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及
向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面至少施加一次脉冲正向电流。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加到所述基板的一个表面的第一脉冲电流具有第一周期，所述第一周期包括用于施加反向电流的时段，并且
施加到所述基板的另一表面的第二脉冲电流具有第二周期，所述第二周期包括与所述第一脉冲电流的用于施加所述反向电流的时段在时间上重叠并且用于施加正向电流的时段。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一周期期间出现用于施加反向电流的1-1时段和用于施加正向电流的1-2时段，并且
在所述第二周期期间出现用于施加具有预定电流密度的正向电流的2-1时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-2时段，
其中，所述第一周期的所述1-1时段和所述第二周期的所述2-1时段在时间上重叠。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述第一周期中还出现用于施加具有比所述1-2时段的电流密度高的电流密度的正向电流的1-3时段以及用于施加具有比所述1-3时段的电流密度低的电流密度的正向电流的1-4时段，并且
在所述第二周期期间还出现用于施加反向电流的2-3时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-4时段，
其中，所述第一周期的所述1-3时段和所述第二周期的所述2-3时段在时间上重叠。


5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀液包括镀覆促进剂和镀覆抑制剂，并且所述镀覆抑制剂的分子量大于所述镀覆促进剂的分子量，
当将相反极性的所述脉冲电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂和所述镀覆抑制剂与所述通孔的内壁和所述基板的被施加反向电流的表面分离，并且
当将所述脉冲正向电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂集中在所述通孔的中央部分处。


6.一种印刷电路板，包括：
基板，在所述基板中形成有通孔；以及
过孔，填充所述通孔并且延伸到所述基板的两个表面，
其中，所述过孔包括：
第一镀层，形成在所述通孔中，延伸到所述基板的两个表面，并且具有凹槽，所述凹槽在所述第一镀层的两端处形成在所述基板的表面中；以及
第二镀层，填充所述凹槽，形成在所述第一镀层上，并且延伸到所述基板上，
其中，所述第一镀层在设置在所述凹槽的下部处的区域处的晶粒尺寸比所述第一镀层在设置在所述通孔的中央部分处的区域处的晶粒尺寸大。


7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层包括：
细晶粒区域，在所述通孔的中央处延伸到内壁；以及
粗晶粒区域，形成在所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔锺赞，郑荣权，金旼蓚，文盛载，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR