一种改善表层金面擦花的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其指一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体、表层金面和覆盖油墨，所述表层金面沉积于所述PCB板本体的表面，所述表层金面包括若干面积相同的小表层金面和若干间隔区，所述小表层金面为矩形，所述小表层金面的长*宽为(40‑120MIL)*(40‑120MIL)，所述间隔区的宽为5‑15MIL，所述覆盖油墨覆盖于于所述间隔区。本实用新型专利技术将大面积的表层金面分割成若干个矩形的小表层金面，降低了实际金面面积，降低了生产成本；此外，在间隔区设置覆盖油墨，在主板移动过程中表层金面遇到尖锐物体时，尖锐物体会被油墨阻挡，可以有效减少表层金面檫花。

【技术实现步骤摘要】
一种改善表层金面擦花的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其指一种改善表层金面擦花的PCB板。
技术介绍
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)，沉金厚度在0.025-0.1um间。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。在实际产品应用中，90％的金板采用沉金工艺，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。但是现有的PCB板表面沉金工艺存在以下缺点：金层较厚，升高了制造成本；沉金工艺形成的是软金，不耐磨。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的技术问题，本技术提供一种。为了达成上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体、表层金面和覆盖油墨，所述表层金面沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体(1)、表层金面(2)和覆盖油墨，其特征在于，所述表层金面(2)沉积于所述PCB板本体(1)表面，所述表层金面(2)包括若干面积相同的小表层金面(3)和若干间隔区(4)，所述小表层金面(3)为矩形，所述小表层金面(3)的长为40-120MIL，所述小表层金面(3)的宽为40-120MIL，所述间隔区(4)设置于所述小表层金面(3)之间，所述间隔区(4)的宽为5-15MIL，所述覆盖油墨覆盖于所述间隔区(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体(1)、表层金面(2)和覆盖油墨，其特征在于，所述表层金面(2)沉积于所述PCB板本体(1)表面，所述表层金面(2)包括若干面积相同的小表层金面(3)和若干间隔区(4)，所述小表层金面(3)为矩形，所述小表层金面(3)的长为40-120MIL，所述小表层金面(3)的宽为40-120MIL，所述间隔区(4)设置于所述小表层金面(3)之间，所述间隔区(4)的宽为5-15MIL，所述覆盖油墨覆盖于所述间隔区(4)。


2.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述小表层金面(3)的长为60-100MIL。

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪明，吴宗林，
申请(专利权)人：深圳市隆科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44