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本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其指一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体、表层金面和覆盖油墨，所述表层金面沉积于所述PCB板本体的表面，所述表层金面包括若干面积相同的小表层金面和若干间隔区，所述小表层金面为矩形，所述小表层金面...
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