一种电子产品加工用芯片冲切装置制造方法及图纸

技术编号:26875981 阅读:8 留言:0更新日期:2020-12-29 13:11
本实用新型专利技术公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫,所述冲切机的左侧设有储料箱,所述储料箱放置在安装板的顶部,所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧,所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫。该一种电子产品加工用芯片冲切装置,通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱,较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题,由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫,这样在芯片从排料口中掉落出来时,芯片就会撞击在气泡垫上,而不会和储料箱本体发生碰撞,大大提高了储料时的防护性能,较好的避免了芯片出现撞击受损的情况,整体结构简单,功能性较强,较为的实用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品加工用芯片冲切装置
本技术涉及芯片加工
,具体为一种电子产品加工用芯片冲切装置。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称,芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备,也包括被动组件等小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,而芯片在加工的过程中有一道加工加工程序叫做冲切。现市面上的电子产品芯片冲切装置大多数在应用的过程中都是采用塑料盒或者硬度较低的盒体作为储存容器,但是就算这样在排料的过程中芯片在撞击到储存容器的内壁上时,有一定几率会导致芯片的外部出现不同程度的受损情况,其防护性较低,同时多数的冲切机在加工的过程中,不方便工作人员对芯片进行拿取,操作时较为的繁琐,便捷性较差,应用时较为的麻烦。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种电子产品加工用芯片冲切装置,解决了现有市面上的电子产品芯片冲切装置大多数在应用的过程中都是采用塑料盒或者硬度较低的盒体作为储存容器,但是就算这样在排料的过程中芯片在撞击到储存容器的内壁上时,有一定几率会导致芯片的外部出现不同程度的受损情况,其防护性较低,同时多数的冲切机在加工的过程中,不方便工作人员对芯片进行拿取,操作时较为的繁琐,便捷性较差,应用时较为的麻烦的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫,所述冲切机的左侧设有储料箱,所述储料箱放置在安装板的顶部,所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧,所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫,所述冲切机的左侧设有排料口,所述冲切机的右侧固定连接储物盒。优选的,所述冲切机的底部固定连接底脚,所述底脚的底部固定连接橡胶垫,所述底脚呈平均分布形式。优选的,所述冲切机的外部设有翻盖,所述冲切机的顶部设有工作台,所述工作台的顶部通过镶嵌的方式连接滑动杆,所述滑动杆的外部通过套接的方式连接冲切组件,所述滑动杆的顶部安装顶板,所述顶板的顶部设有驱动气缸,所述驱动气缸的底部连接冲切组件。优选的,所述排料口位于储料箱的上方,所述储料箱的顶部设为开口式结构。优选的,所述储料箱的顶部固定连接把手,所述储料箱的底部设有卡块,所述安装板的顶部开设卡槽,所述卡块嵌合在卡槽的内部。优选的,所述储物盒的顶部固定连接转轴,所述转轴的外部固定连接盖板,所述盖板覆盖在储物盒的上方。(三)有益效果本技术提供了一种电子产品加工用芯片冲切装置。具备以下有益效果:(1)、该电子产品加工用芯片冲切装置,通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱,较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题,由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫,这样在芯片从排料口中掉落出来时,芯片就会撞击在气泡垫上,而不会和储料箱本体发生碰撞,大大提高了储料时的防护性能,较好的避免了芯片出现撞击受损的情况,整体结构简单,功能性较强,较为的实用;(2)、该电子产品加工用芯片冲切装置,通过在冲切机的外部增设储物盒,可以在加工前事先将需要冲切的芯片放置在储物盒的内部,然后当工作人员操作冲切机开始加工时,就可以直接从储物盒的内部进行取用芯片,且操作的位置固定,非常方便工作人员进行拿取,同时在暂停的过程中还可以储物盒顶部的盖板翻转过来,将储物盒和外部隔绝开来,从而提供对芯片的保护性作用,非常方便工作人员进行操作,加工时便捷性较强。附图说明图1为本技术整体的结构示意图;图2为本技术的储物盒结构示意图;图3为本技术的安装板结构示意图;图4为本技术的储料箱内部结构示意图。图中,冲切机-1、底脚-2、橡胶垫-3、翻盖-4、工作台-5、储物盒-6、盖板-7、转轴-8、滑动杆-9、冲切组件-10、驱动气缸-11、顶板-12、排料口-13、储料箱-14、气泡垫-15、安装板-16、卡块-17、把手-18。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术实施例提供一种技术方案:一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切机1、储物盒6、储料箱14以及气泡垫15,所述冲切机1的左侧设有储料箱14,所述储料箱14放置在安装板16的顶部,所述安装板16通过焊接的方式连接在冲切机1的左侧,所述储料箱14的内部通过粘接的方式连接气泡垫15,所述冲切机1的左侧设有排料口13,所述冲切机1的右侧固定连接储物盒6。所述冲切机1的底部固定连接底脚2,所述底脚2的底部固定连接橡胶垫3,所述底脚2呈平均分布形式,通过设有的橡胶垫3,可以起到缓冲减震的作用,使得该冲切机1运行的更加稳定。所述冲切机1的外部设有翻盖4,所述冲切机1的顶部设有工作台5,所述工作台5的顶部通过镶嵌的方式连接滑动杆9,所述滑动杆9的外部通过套接的方式连接冲切组件10,所述滑动杆9的顶部安装顶板12,所述顶板12的顶部设有驱动气缸11,所述驱动气缸11的底部连接冲切组件10,通过设有的顶板12,可以很好的承载驱动气缸11,强度较高。所述排料口13位于储料箱14的上方,所述储料箱14的顶部设为开口式结构,通过设有的开口式的储料箱14,可以在排料时让芯片直接掉落在储料箱14的内部,功能性较强。所述储料箱14的顶部固定连接把手18,所述储料箱14的底部设有卡块17,所述安装板16的顶部开设卡槽,所述卡块17嵌合在卡槽的内部,通过在储料箱14和安装板16之间设有卡块17,非常便于工作人员进行安装和拆卸,操作时较为的方便。所述储物盒6的顶部固定连接转轴8,所述转轴8的外部固定连接盖板7,所述盖板7覆盖在储物盒6的上方,通过在储物盒6的上方设有盖板7,可以在暂停冲切时利用盖板7来对芯片提供保护性的作用,实用性较强。工作原理:在应用该电子产品加工用芯片冲切装置时,通过在冲切机1的外部增设储物盒6,可以在加工前事先将需要冲切的芯片放置在储物盒6的内部,然后当工作人员操作冲切机1开始加工时,就可以直接从储物盒6的内部进行取用芯片,且操作的位置固定,非常方便工作人员进行拿取,接着工作人员即可开启冲切机1,并将芯片放置在工作台5上,然后按下按钮即可利用驱动气缸11来驱动冲切组件10对芯片进行冲切加工,然后当在加工的过程中需要暂停时,只需要将储物盒6顶部的盖板7翻转过来,将储物盒6和外部隔绝开来,从而提供对芯片的保护性作用,非常方便工作人员进行操作,加工时便捷性较强,最后由于冲切机1的左侧设有特殊结构的储料箱14,当冲切好的芯片就会经过冲切机1从排料口13中掉落出来,且由于在储料箱14的内壁上均粘接有一层气泡垫15,这样在芯片从排料口13中掉落出来时,芯片就会撞击在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置,其特征在于:包括冲切机(1)、储物盒(6)、储料箱(14)以及气泡垫(15),所述冲切机(1)的左侧设有储料箱(14),所述储料箱(14)放置在安装板(16)的顶部,所述安装板(16)通过焊接的方式连接在冲切机(1)的左侧,所述储料箱(14)的内部通过粘接的方式连接气泡垫(15),所述冲切机(1)的左侧设有排料口(13),所述冲切机(1)的右侧固定连接储物盒(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置,其特征在于:包括冲切机(1)、储物盒(6)、储料箱(14)以及气泡垫(15),所述冲切机(1)的左侧设有储料箱(14),所述储料箱(14)放置在安装板(16)的顶部,所述安装板(16)通过焊接的方式连接在冲切机(1)的左侧,所述储料箱(14)的内部通过粘接的方式连接气泡垫(15),所述冲切机(1)的左侧设有排料口(13),所述冲切机(1)的右侧固定连接储物盒(6)。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置,其特征在于:所述冲切机(1)的底部固定连接底脚(2),所述底脚(2)的底部固定连接橡胶垫(3),所述底脚(2)呈平均分布形式。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置,其特征在于:所述冲切机(1)的外部设有翻盖(4),所述冲切机(1)的顶部设有工作台(5),所述工作台(5)的顶部通过镶嵌的方式连接滑动杆(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄雪仪
申请(专利权)人:深圳市森孚科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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