一种电子产品加工用芯片冲切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫，所述冲切机的左侧设有储料箱，所述储料箱放置在安装板的顶部，所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧，所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫。该一种电子产品加工用芯片冲切装置，通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱，较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题，由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫，这样在芯片从排料口中掉落出来时，芯片就会撞击在气泡垫上，而不会和储料箱本体发生碰撞，大大提高了储料时的防护性能，较好的避免了芯片出现撞击受损的情况，整体结构简单，功能性较强，较为的实用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品加工用芯片冲切装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种电子产品加工用芯片冲切装置。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片在加工的过程中有一道加工加工程序叫做冲切。现市面上的电子产品芯片冲切装置大多数在应用的过程中都是采用塑料盒或者硬度较低的盒体作为储存容器，但是就算这样在排料的过程中芯片在撞击到储存容器的内壁上时，有一定几率会导致芯片的外部出现不同程度的受损情况，其防护性较低，同时多数的冲切机在加工的过程中，不方便工作人员对芯片进行拿取，操作时较为的繁琐，便捷性较差，应用时较为的麻烦。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子产品加工用芯片冲切装置，解决了现有市面上的电子产品芯片冲切装置大多数在应用的过程中都是采用塑料盒或者硬度较低的盒体作为储存容器，但是就算这样在排料的过程中芯片在撞击到储存容器的内壁上时，有一定几率会导致芯片的外部出现不同程度的受损情况，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括冲切机(1)、储物盒(6)、储料箱(14)以及气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有储料箱(14)，所述储料箱(14)放置在安装板(16)的顶部，所述安装板(16)通过焊接的方式连接在冲切机(1)的左侧，所述储料箱(14)的内部通过粘接的方式连接气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有排料口(13)，所述冲切机(1)的右侧固定连接储物盒(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括冲切机(1)、储物盒(6)、储料箱(14)以及气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有储料箱(14)，所述储料箱(14)放置在安装板(16)的顶部，所述安装板(16)通过焊接的方式连接在冲切机(1)的左侧，所述储料箱(14)的内部通过粘接的方式连接气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有排料口(13)，所述冲切机(1)的右侧固定连接储物盒(6)。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述冲切机(1)的底部固定连接底脚(2)，所述底脚(2)的底部固定连接橡胶垫(3)，所述底脚(2)呈平均分布形式。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述冲切机(1)的外部设有翻盖(4)，所述冲切机(1)的顶部设有工作台(5)，所述工作台(5)的顶部通过镶嵌的方式连接滑动杆(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪仪，
申请(专利权)人：深圳市森孚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44