本实用新型专利技术公开了一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块，箱体外部的橡胶块可以起到保护箱体的作用，缓冲装置和储物装置可以给芯片起到多重保护的作用，可以有效的防止芯片受损。可以有效的防止芯片受损。可以有效的防止芯片受损。
【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片保护装置
[0001]本技术涉及智能芯片保护
，具体为一种智能芯片保护装置。
技术介绍
[0002]集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；
[0003]芯片制成后在运输的过程中需要放在保护装置内部防止芯片受损，现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能芯片保护装置，通过安装了橡胶块、缓冲装置和储物装置，解决了现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块。
[0008]优选的，所述箱体的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述固定块固定连接拉环，所述箱体的外部固定连接橡胶块，所述橡胶块呈对称分布形式。
[0009]优选的，所述箱体的外部固定连接转轴，所述转轴通过焊接的方式连接支撑板，所述箱体的外部通过嵌合的方式连接进料口。
[0010]优选的，所述箱体的内部固定连接缓冲装置，所述缓冲装置呈多称分布形式，所述缓冲装置固定连接支撑板，所述支撑板的两侧固定连接海绵块，所述海绵块呈对称分布形式。
[0011]优选的，所述缓冲装置底部设有第一弹簧，所述第一弹簧呈对称分布形式，所述第一弹簧的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述支撑柱通过嵌合的方式连接缓冲装置，所述支撑柱的内部固定连接第二弹簧，所述第二弹簧呈平均分布形式，所述第二弹簧的两侧设有按压管。
[0012]优选的，所述支撑板通过嵌合的方式连接储物装置，所述储物装置的底部固定连接卡合板，所述储物装置的顶部固定连接缓冲球，所述缓冲球呈平均分布形式，所述储物装置的内部通过嵌合的方式连接气垫。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种智能芯片保护装置。具备以下有益效果：
[0015](1)、该智能芯片保护装置，通过箱体的顶部通过焊接的方式连接固定块，固定块固定连接拉环，箱体的外部固定连接橡胶块，在箱体的四角安装了橡胶块，箱体在移动的过程中摔落，橡胶块可以保护箱体不受到强烈的撞击，给芯片起到了双重保护的作用。
[0016](2)、该智能芯片保护装置，通过缓冲装置底部设有第一弹簧，第一弹簧的顶部通过焊接的方式连接固定块，支撑柱通过嵌合的方式连接缓冲装置，支撑柱的内部固定连接第二弹簧，第二弹簧的两侧设有按压管，安装了双层弹簧，并且在支撑柱的顶部采用按压管的结构，可以有效的给芯片起到缓冲的作用，避免芯片受损。
[0017](3)、该智能芯片保护装置，通过支撑板通过嵌合的方式连接储物装置，储物装置的底部固定连接卡合板，储物装置的顶部固定连接缓冲球，储物装置的内部通过嵌合的方式连接气垫，在缓冲装置的外部安装了储物装置来储存芯片，缓冲装置底部的卡合板不仅方便对其进行拆卸与安装，而且通过缓冲球与气垫的双重贴合保护。
附图说明
[0018]图1为本技术整体的结构示意图；
[0019]图2为本技术整体内部的结构示意图；
[0020]图3为本技术储物装置的结构示意图；
[0021]图4为本技术缓冲装置的结构示意图。
[0022]图中，箱体-1、进料口-2、固定块-3、拉环-4、橡胶块-5、缓冲装置-6、第一弹簧-61、支撑柱-62、缓冲板-63、第二弹簧-64、按压管-65、海绵块-7、储物装置-8、缓冲球-81、气垫-82、卡合板-83、支撑板-9、转轴-10、盖板-11。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-4，本技术实施例提供一种技术方案：一种智能芯片保护装置，包
括箱体1、进料口2、固定块3、橡胶块5、缓冲装置6、海绵块7和储物装置8，所述箱体1的上方设有固定块3，所述固定块3的上方设有拉环4，所述箱体1的外部设有橡胶块5，所述箱体1的外部设有转轴10，所述转轴10的下方设有盖板11，所述盖板11的下方设有进料口2，所述箱体1的内部设有缓冲装置6，所述缓冲装置6包括第一弹簧61、支撑柱62、缓冲板63、第二弹簧64和按压管65，所述缓冲装置6的下方设有支撑板9，所述支撑板9的下方设有储物装置8，所述储物装置8由缓冲球81、气垫82和卡合板83组成，所述储物装置8的两侧设有海绵块7。
[0025]所述箱体1的顶部通过焊接的方式连接固定块3，所述固定块3固定连接拉环4，所述箱体1的外部固定连接橡胶块5，所述橡胶块5呈对称分布形式，在箱体1的四角安装了橡胶块5，箱体1在移动的过程中摔落，橡胶块5可以保护箱体1不受到强烈的撞击，给芯片起到了双重保护的作用。
[0026]所述箱体1的外部固定连接转轴10，所述转轴10通过焊接的方式连接支撑板9，所述箱体1的外部通过嵌合的方式连接进料口2，通过在箱体外部安装了盖板，不仅可以盖住进料口，还可以防止芯片从出料口掉落，还能有效的进行防尘。
[0027]所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能芯片保护装置，其特征在于：包括箱体(1)、进料口(2)、固定块(3)、橡胶块(5)、缓冲装置(6)、海绵块(7)和储物装置(8)，所述箱体(1)的上方设有固定块(3)，所述固定块(3)的上方设有拉环(4)，所述箱体(1)的外部设有橡胶块(5)，所述箱体(1)的外部设有转轴(10)，所述转轴(10)的下方设有盖板(11)，所述盖板(11)的下方设有进料口(2)，所述箱体(1)的内部设有缓冲装置(6)，所述缓冲装置(6)包括第一弹簧(61)、支撑柱(62)、缓冲板(63)、第二弹簧(64)和按压管(65)，所述缓冲装置(6)的下方设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的下方设有储物装置(8)，所述储物装置(8)由缓冲球(81)、气垫(82)和卡合板(83)组成，所述储物装置(8)的两侧设有海绵块(7)。2.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部通过焊接的方式连接固定块(3)，所述固定块(3)固定连接拉环(4)，所述箱体(1)的外部固定连接橡胶块(5)，所述橡胶块(5)呈对称分布形式。3.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的外部固定连接转轴(10)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪仪，
申请(专利权)人：深圳市森孚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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