【技术实现步骤摘要】
固态参比电极及其压头装置
本技术实施例涉及基因测序仪
,尤其涉及一种固态参比电极及其压头装置。
技术介绍
目前,半导体测序技术是不需要光学系统的第二代测序技术,它的核心技术是使用半导体技术在化学信息和数字信息之间建立直接的联系。在半导体芯片的微孔里固定DNA链,随后依次掺入A、C、G、T。随着每个碱基的掺入,释放出氢离子,释放的氢离子穿过每个微孔底部时能被检测到,再通过半导体传感器后端的数字放大电路对氢离子的弱电压信号进行放大,实现实时判读碱基。半导体测序技术具有经济、快速、简单、规模可扩展的特点。其中,参比电极作为半导体芯片工作电压信号的输入端,首先其稳定可靠程度直接影响半导体传感器对碱基释放的氢离子的弱电压信号检测。其次半导体传感器后端的数字放大电路会放大电极带来的电压信号误差,降低测序精度,进而,参比电极对于测序的精度影响较大。目前参比电极在电化学传感器及探头中普遍采用。最常见的参比电极是银/氯化银(Ag/AgCl)电极,具有交换电流密度大,不易极化,阻抗低,电极电位恒定(DC漂移比较小)等优点。 ...
【技术保护点】
1.一种固态参比电极,其特征在于,包括:/n第一涂层、第一导电层、硅晶片、第二导电层和信号传输结构;/n沿所述第一涂层至所述第二导电层的垂直方向上,所述第一涂层、所述第一导电层、所述硅晶片和所述第二导电层依次层叠;所述信号传输结构焊接在所述第二导电层上,所述第一涂层位于所述第一导电层背离所述硅晶片的一侧表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种固态参比电极,其特征在于,包括:
第一涂层、第一导电层、硅晶片、第二导电层和信号传输结构;
沿所述第一涂层至所述第二导电层的垂直方向上,所述第一涂层、所述第一导电层、所述硅晶片和所述第二导电层依次层叠;所述信号传输结构焊接在所述第二导电层上,所述第一涂层位于所述第一导电层背离所述硅晶片的一侧表面。
2.根据权利要求1所述的固态参比电极,其特征在于,还包括防水密封胶;所述防水密封胶包覆所述信号传输结构、所述第一导电层、所述硅晶片以及所述第二导电层,并漏出所述第一涂层背离所述第一导电层的一侧表面。
3.根据权利要求2所述的固态参比电极,其特征在于,所述防水密封胶包括单组分环氧胶。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的固态参比电极,其特征在于,所述第一涂层包括银以及氯化银的混合涂层。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的固态参比电极,其特征在于,所述第二导电层包括Ti、Al、Ti、Ni的叠层结构。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:张志峰,孙银霞,廖闽,
申请(专利权)人:张家港万众一芯生物科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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