【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热管
本技术涉及一种薄型形状的热管，其具有良好的最大热传输量，且热阻小、并具有优异的热传输特性。
技术介绍
搭载于电气电子设备中的半导体元件等电子零件，由于伴随高性能化的高密度搭载等，导致发热量增大，因此其冷却变得更为重要。作为电子零件的冷却方法，有时会使用热管。此外，由于上述电子零件的高密度搭载等带来热管设置场所的窄小化及上述电子零件的薄型化等，有时要求使用扁平型热管。扁平型热管为了实现薄型化，有时会减小容器的壁厚度。另一方面，热管有时会在寒冷地区使用。若在寒冷地区设置热管，存在封入到容器内的工作流体冻结，导致热管无法顺畅运作的情况。因此，提出利用一种热管式冷却器，将多根热管中至少1根热管的工作流体的量设为其它热管的工作流体的量的35～65％，由此在工作流体冻结的情况下，首先使工作流体的量少从而热容量小的热管内的工作流体融化，从而缩短启动所需时间(专利文献1)。但是，在专利文献1中依然存在以下问题：工作流体在寒冷地区容易冻结，所以，在工作流体冻结时存在体积膨胀，使薄型容器变形、破坏的情况。此外，存在...
【技术保护点】
1.一种热管，包括：/n容器，其具有两端部被密封的管状；/n吸液芯结构体，其被收纳于该容器内；/n工作流体，其被封入该容器内，/n其特征在于，/n在与所述容器的长度方向垂直的截面的至少一截面中，所述吸液芯结构体与所述容器的内表面的两个部位接触，且所述吸液芯结构体的两侧面与所述容器的任何内表面均不接触，/n在所述吸液芯结构体不接触的所述容器的内表面形成有金属烧结体层，/n与所述容器的长度方向垂直的截面的至少一部分被扁平加工，/n在至少一部分被扁平加工的所述截面中，所述吸液芯结构体具有平坦的底边部及凸形状的凸状上边部，所述凸状上边部与对置的内表面中的一个内表面接触，所述底边部与...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170623 JP 2017-1227781.一种热管，包括：
容器，其具有两端部被密封的管状；
吸液芯结构体，其被收纳于该容器内；
工作流体，其被封入该容器内，
其特征在于，
在与所述容器的长度方向垂直的截面的至少一截面中，所述吸液芯结构体与所述容器的内表面的两个部位接触，且所述吸液芯结构体的两侧面与所述容器的任何内表面均不接触，
在所述吸液芯结构体不接触的所述容器的内表面形成有金属烧结体层，
与所述容器的长度方向垂直的截面的至少一部分被扁平加工，
在至少一部分被扁平加工的所述截面中，所述吸液芯结构体具有平坦的底边部及凸形状的凸状上边部，所述凸状上边部与对置的内表面中的一个内表面接触，所述底边部与另一个内表面接触。
2.一种热管，包括：
扁平型容器，其具有两端部被密封的管状，在与长度方向垂直的截面中具有在上下方向相互对置的一对内表面；
吸液芯结构体，其收纳于该扁平型容器内；
工作流体，其被封入该扁平型容器内，
其特征在于，
在与所述扁平型容器的所述长度方向垂直的截面的至少一截面中，所述吸液芯结构体与所述扁平型容器的所述一对内表面的双方接触，且所述吸液芯结构体的两侧面与所述扁平型容器的任何内表面均不接触，
在所述吸液芯结构体不接触的所述扁平型容器的内表面，形成有金属烧结体层，
在所述至少一截面中，所述吸液芯结构体的截面具有平坦的底边部与凸形状的凸状上边部，所述凸状上边部与对置的所述一对内表面中的一个内表面接触，所述底边部与另一个内表面接触。
3.根据权利要求1或2所述的热管，其中，所述金属烧结体层的厚度/所述容器的壁厚的值为30％～130％，(与所述容器接触且与所述金属烧结体层的厚度对应的所述吸液芯结构体的区域的截面积+所述金属烧结体层的截面积)/(所述吸液芯结构体的截面积+所述金属烧结体层的截面积)的值为45％～95％。
4.根据权利要求1或2所述的热管，其中，所述吸液芯结构体为金属烧结体。
5.一种热管，包括：
容器，其具有两端部被密封的管状；
吸液芯结构体，其被收纳于该容器内；
工作流体，其被封入该容器内，
其特征在于，
在与所述容器的长度方向垂直的截面的至少一截面中，所述吸液芯结构体由在上下方向配置的第1吸液芯结构部及第2吸液芯结构部构成，
所述第1吸液芯结构部与所述容器的内表面的一个部位接触，且所述第1吸液芯结构部的两侧面与所述容器的任何内表面均不接触，所述第2吸液芯结构部与所述容器的内表面的另一个部位接触，且所述第2吸液芯结构部的两侧面与所述容器的任何内表面均不接触，
在所述吸液芯结构体不接触的所述容器的内表...
【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣义胜，伊藤信一，高桥和也，引地秀太，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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