一种集成式3D均温板制造技术

本实用新型专利技术涉及均温板技术领域，尤其是一种集成式3D均温板，包括第二板体，第二板体为槽型，第二板体的上端开口盖有第一板体并焊接密封，第二板体的槽型内腔层叠设置有第一毛细板、第二毛细板，第一毛细板、第二毛细板的外壁均开设有多个插孔，多个插孔中插接有支撑柱，第一板体的上端面开设有一对热管插孔、并在热管插孔处焊接有法兰环，法兰环上插接有热管，该集成式3D均温板解决了均温板与热导管组合时毛细面断流以及生产工程中热导管与均温板本体在组合过程中，出现长短管(插入深度不一)的问题，可极大的提升均温板与热导管组合一体后的热传导效率，提升产品良率以及产品的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式3D均温板
本技术涉及均温板
，尤其涉及一种集成式3D均温板。
技术介绍
随着科技产业链的所需的电子设备芯片日益强大，5G技术与物联网、车联网的应用面迅速扩张，对应的电子元器件需要更强大的功耗来应对，并且向着高度集成化、智能化的方向发展，同时也会对散热处理技术提出了更大的挑战；但传统的均温板模组现仍采用的是均温板焊接热导管的方式进行制作，其焊接面产生较大的热阻值，使得均温板及热导管的整体效能无法全面发挥，面对目前的现状，业内同行目前均有向集成式均温板技术进行研究；其业内已有个别企业已有所突破，但生产处理的产品良品率不是很好，使其产能不足，价格为传统的均温板焊接热管的模组的2-3倍，应用面极具受限，仅由其部分高端产品会使用到。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成式3D均温板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种集成式3D均温板，包括第二板体，所述第二板体为槽型，所述第二板体的上端开口盖有第一板体并焊接密封，所述第二板体的槽型内腔层叠设置有第一毛细板、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式3D均温板，包括第二板体(4)，其特征在于，所述第二板体(4)为槽型，所述第二板体(4)的上端开口盖有第一板体(1)并焊接密封，所述第二板体(4)的槽型内腔层叠设置有第一毛细板(3)、第二毛细板(5)，所述第一毛细板(3)、第二毛细板(5)的外壁均开设有多个插孔，多个插孔中插接有支撑柱(6)，所述第一板体(1)的上端面开设有一对热管插孔、并在热管插孔处焊接有法兰环(2)，所述法兰环(2)上插接有热管(7)，所述热管(7)的端部插入第二板体(4)的槽型内腔，所述第二板体(4)的侧部焊接有注水管(8)，所述注水管(8)与第二板体(4)的槽型内腔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式3D均温板，包括第二板体(4)，其特征在于，所述第二板体(4)为槽型，所述第二板体(4)的上端开口盖有第一板体(1)并焊接密封，所述第二板体(4)的槽型内腔层叠设置有第一毛细板(3)、第二毛细板(5)，所述第一毛细板(3)、第二毛细板(5)的外壁均开设有多个插孔，多个插孔中插接有支撑柱(6)，所述第一板体(1)的上端面开设有一对热管插孔、并在热管插孔处焊接有法兰环(2)，所述法兰环(2)上插接有热管(7)，所述热管(7)的端部插入第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈豪，
申请(专利权)人：陈豪，
类型：新型
国别省市：广东;44