一种超薄均热板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子散热的技术领域，更具体地，涉及一种超薄均热板及其制备方法，包括第一平板和第二平板，第一平板和第二平板封装且第一平板和第二平板之间形成有封闭腔体；封闭腔体内设有阵列沟槽结构，阵列沟槽结构包括蒸汽腔、凸台及吸液芯，吸液芯、蒸汽腔均设于凸台之间且蒸汽腔位于吸液芯上方，凸台上下两端分别抵接于第一平板和第二平板的内侧面。本发明专利技术采用电火花成型技术加工阵列沟槽结构，加工过程中自然形成支撑柱和回流柱、吸液芯和蒸汽腔，无需额外加工得到，简化均热板的内部结构设计，合理分配均热板的内部空间，助于减小均热板的厚度；且本发明专利技术阵列沟槽结构底部形成翅片及微凹坑，可有效提升吸液芯的毛细压力和提高超薄均热板的传热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄均热板及其制备方法
本专利技术涉及电子散热的
，更具体地，涉及一种超薄均热板及其制备方法。
技术介绍
随着微电子技术和信息产业的飞速发展，电子器件的高性能、小型化、集成化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致芯片的热流密度大幅增加，传热与散热问题越发严峻。超薄均热板是由带有吸液芯结构的薄平板焊接封装而成的封闭腔体，具有较大的散热面积和较好的柔性，被广泛应用于高热流密度的电子器件散热。随着超薄均热板厚度的进一步降低，微沟槽吸液芯成为较好的选择。目前，微沟槽吸液芯主要采用犁削-挤压成形、激光刻蚀、化学腐蚀等特殊制造工艺进行加工，受到加工工艺的限制，加工完成后的微沟槽结构单一、精度较差，导致吸液芯毛细压力较低、尺寸相对较大，进而影响超薄均热板的传热性能和限制超薄均热板厚度的降低，目前超薄均热板的厚度大多在1mm以上。另外，目前超薄均热板的吸液芯结构、蒸汽腔、回流柱以及支撑柱等关键组成部分无法一次加工，制造过程繁琐复杂、效率较低。中国专利CN107008981A公开了一种微沟槽电火花加工工具电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄均热板，其特征在于，包括第一平板(1)和第二平板(2)，第一平板(1)和第二平板(2)封装且第一平板(1)和第二平板(2)之间形成有封闭腔体；所述封闭腔体内设有呈纵横垂直交错的阵列沟槽结构(10)，所述阵列沟槽结构(10)包括蒸汽腔(3)、凸台(5)及吸液芯(4)，所述吸液芯(4)、蒸汽腔(3)均设于凸台(5)之间且所述蒸汽腔(3)位于吸液芯(4)上方，所述凸台(5)上下两端分别抵接于第一平板(1)和第二平板(2)的内侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄均热板，其特征在于，包括第一平板(1)和第二平板(2)，第一平板(1)和第二平板(2)封装且第一平板(1)和第二平板(2)之间形成有封闭腔体；所述封闭腔体内设有呈纵横垂直交错的阵列沟槽结构(10)，所述阵列沟槽结构(10)包括蒸汽腔(3)、凸台(5)及吸液芯(4)，所述吸液芯(4)、蒸汽腔(3)均设于凸台(5)之间且所述蒸汽腔(3)位于吸液芯(4)上方，所述凸台(5)上下两端分别抵接于第一平板(1)和第二平板(2)的内侧面。


2.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述吸液芯(4)包括微凹坑(41)以及翅片(42)，若干微凹坑(41)呈多行多列整齐排布，所述翅片(42)环绕于微凹坑(41)四周。


3.根据权利要求2所述的超薄均热板，其特征在于，所述翅片(42)的顶部凹陷形成有第一弧面结构，所述微凹坑(41)底面凹陷形成有第二弧面结构。


4.根据权利要求2所述的超薄均热板，其特征在于，所述翅片(42)包括第一翅片(421)和第二翅片(422)，所述第一翅片(421)紧邻于微凹坑(41)四周，所述第二翅片(422)位于相邻凸台(5)之间。


5.根据权利要求4所述的超薄均热板，其特征在于，所述第二翅片(422)为沟槽结构，且所述第二翅片(422)的顶面高度与第一翅片(421)的顶面高度相等。


6.一种超薄均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10.制备电火花加工工具电极：电火花加工工具电极包括层叠贴合设置的低电阻率导电层(11)、高电阻率导电层(12)，贴合后的厚度端面为加工面；所述低电阻率导电层(11)、高电阻率导...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐恒，伍晓宇，翁昌兴，汤勇，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东;44