一种晶圆级封装微球自动供球装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术专利涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板；本实用新型专利技术专利通过升降滑台气缸、安装板、微球桶、固定架、卡槽、滑动机构、软管、固定机构、导向杆、硬管、固定块、平移滑台气缸和回收器的设置，该装置具有结构简单和成本低廉的优点，其能够对供球的数量进行把控，且能够对残余的微球进行回收，提高了该装置经济性和实用性，解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵，且难以对供球的数量进行把控的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级封装微球自动供球装置
本技术专利涉及芯片封装设备
，具体为一种晶圆级封装微球自动供球装置。
技术介绍
晶圆级植球机是一种高端半导体芯片封装设备，用于将微球(按材质可分为锡球、金球等多种)精准地放置到已经涂抹助焊剂的晶圆上。微球的自动供球是晶圆级植球机的关键技术之一，目前晶圆级植球机使用的球径一般在70μm～300μm，且已出现直径65μm的微球并有进一步微小化的趋势，这对微球的自动供球提出了更高的要求。传统的供球装置有振动盘供球和翻转倾倒式供球等方式。振动盘供球需要制作一个布满真空吸孔的治具，真空吸孔与晶圆上电路凸点一一对应，安装在该治具的植球头在振动盘上方通过真空吸附微球，然后将微球放置到晶圆对应位置，对于12寸或以上尺寸的晶圆，一次植球的数量在百万级别，该治具的制作费用高昂到难以承受，而翻转倾倒式供球也存在着供球过于集中以及供球数量难以把控等缺陷，为此我们提出一种结构简单，且成本低廉，并能够对供球进行把控的供球装置来解决此问题。
技术实现思路
本技术专利的目的在于提供一种晶圆级封装微球自动供球装置，其具备结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架(1)、平台(2)、竖板(3)和微球桶(6)，其特征在于：所述支架(1)栓接在平台(2)的顶部，所述竖板(3)栓接在平台(2)的底部，所述支架(1)的正面栓接有升降滑台气缸(4)，所述升降滑台气缸(4)滑台的正面栓接有安装板(5)，所述安装板(5)的正面栓接有固定架(7)，所述固定架(7)的顶部开设有卡槽(8)，且微球桶(6)的表面与卡槽(8)的内壁滑动连接，所述安装板(5)后方的左右两侧均设置有滑动机构(9)，所述固定架(7)的前后两侧均设置有固定机构(13)，所述微球桶(6)底部的出口连通有软管(10)，所述软管(10)远离微球桶(6)的一端连通...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架(1)、平台(2)、竖板(3)和微球桶(6)，其特征在于：所述支架(1)栓接在平台(2)的顶部，所述竖板(3)栓接在平台(2)的底部，所述支架(1)的正面栓接有升降滑台气缸(4)，所述升降滑台气缸(4)滑台的正面栓接有安装板(5)，所述安装板(5)的正面栓接有固定架(7)，所述固定架(7)的顶部开设有卡槽(8)，且微球桶(6)的表面与卡槽(8)的内壁滑动连接，所述安装板(5)后方的左右两侧均设置有滑动机构(9)，所述固定架(7)的前后两侧均设置有固定机构(13)，所述微球桶(6)底部的出口连通有软管(10)，所述软管(10)远离微球桶(6)的一端连通有硬管(15)，所述支架(1)正面右侧的下方栓接有导向杆(14)，且软管(10)与导向杆(14)顶部的表面滑动连接，所述平台(2)顶部的右侧栓接有固定块(16)，所述竖板(3)右侧的下方栓接有平移滑台气缸(17)，所述平移滑台气缸(17)滑台的右侧栓接有回收器(18)，且硬管(15)的右端贯穿固定块(16)并延伸至回收器(18)的上方。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装微球自动供球装置，其特征在于：所述滑动机构(9)包括连接杆(91)、竖槽(92)和滑块(93)，所述连接杆(91)的前后两端分别与安装板(5)和滑块(93)栓接，所述滑块(93)与竖槽(92)的内壁滑动连接，且竖槽(92)开设在支架(1)的正面。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆级封装微球自动供球装置，其特征在于：所述滑块(93)的左右两侧均开设有凹槽(21)，所述凹槽(21)的内部转动连接有滑轮(22)，且滑轮(22)与竖槽(92)的内壁滚动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，郭俭，张金志，刘伟，杨帆，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31