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本实用新型专利涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板；本实用...
该专利属于上海微松工业自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微松工业自动化有限公司授权不得商用。

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