本实用新型专利技术公开了一种塑料封装同轴光组件，涉及一种同轴光组件。本实用新型专利技术包括光纤连接器（１０）和晶体管罐式封装体（２０）；光纤连接器（１０）和晶体管罐式封装体（２０）通过同轴有源光耦合后，利用胶粘剂（５０）粘接固定光路；所述光纤连接器（１０）是由陶瓷套筒（１１）和塑料适配器（１２）通过胶粘或者压配的方式组装而成。由于本实用新型专利技术具有工艺路线简单、低成本、高性能和光路可靠性高等特点，有较大的应用价值。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种同轴光组件，尤其涉及一种具有光路高稳定性和低成本 的塑料封装同轴光组件。
技术介绍
随着光纤到户(Fiber to the Home简称FTTH)进程的加快，在数据通讯 市场领域内对高性能低成本的光收发模块需要也日益强烈，而其中光组件 (Optical Sub-Assembly简称0SA)的成本因素决定了整个光收发模块的价格，其价格主要由几个方面来决定1、零部件的数量；2、材料种类；3、装配容差； 4、制造工艺。如图1所示，传统的金属封装同轴光组件通常由四个部分构成陶瓷套筒(11)，晶体管罐式封装体(Transistor Outline Can简称TO-CAN) (20)，金 属适配器(30)和金属管体(40)。其典型装配工艺需经历胶粘、电阻焊和至少 一次激光焊等多个步骤。其缺点在于零部件数量较多导致装配工序多，金属件 加工精度要求高导致价格高，光轴方向不可调节导致耦合容差较小和成品率低 等。美国专利5， 537, 504和5, 631， 991中提及的塑料封装同轴光组件虽然可以较 好地改善传统的金属封装同轴光组件的上述缺点，但是其中所需的高精密注塑成 型技术仅掌握在国外少数大厂商的手中，而且价格昂贵，不易推广。
技术实现思路
本技术的目的就在于克服现有技术存在的缺点和不足，提供一种具有光 路高稳定性和低成本的塑料封装同轴光组件。本技术所采用的技术方案是-本技术包括光纤连接器和T0-CAN;光纤连接器和TO-CAN通过同轴有源光耦合后，利用胶粘剂粘接固定光路， 从而组装构成一种具有光路高稳定性和低成本的塑料封装同轴光组件。所述光纤连接器是由陶瓷套筒和塑料适配器通过胶粘或者压配的方式组装 而成，从而利用成熟的精密陶瓷加工技术保证光路的长期稳定性；光纤连接器与T0-CAN在X、 Y、 Z三维方向进行有源耦合，待耦合效率达到 最大时，利用胶粘工艺固定后得到一种低成本塑料封装同轴光组件。本技术具有以下优点和积极效果1、 与传统的金属封装同轴光组件相比，其工艺更简单，仅经过两次胶粘工 艺就可以组装完成；2、 利用陶瓷套筒结构提高了光路可靠性，同时大大减小塑料适配器开模精 度，降低一次性投入成本；3、 光路焦距自由可调，避免了传统金属封装的加垫片和车削管体，使耦合 效率达到最佳值而且一致性好。总之，由于本技术具有工艺路线简单、低成本、高性能和光路可靠性高 等特点，因此有较大的应用价值。附图说明图1是传统的金属封装同轴光组件结构图(剖面)。图2是本技术结构图(剖面)。其中10—光纤连接器，ll一陶瓷套筒，12—塑料适配器；20—晶体管罐式封装体(TO-CAN); 30—金属适配器；40—金属管体；50—胶粘剂。具体实施方式下面结合图2和实施例对本技术进一步说明1、 总体本技术包括光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20);光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)通过同轴有源光耦合后，利用胶粘剂(50)粘接固定光路；所述光纤连接器(10)是由陶瓷套筒(11)和塑料适配器(12)通过胶粘或者压配的方式组装而成。2、 对各部件的要求*陶瓷套筒(11)的外壁和塑料适配器(12)的内壁之间的连接关系，或 是一种胶粘装配关系，或是一种压配关系，或是一种精密的滑动配合关系。 *陶瓷套筒(11)或是开口陶瓷套筒，或是闭口陶瓷套筒。 * 陶瓷套筒(11)的内径在0.5mm 3mm之间。 *塑料适配器(12)的材料是一种采用注塑成型的高耐热工程塑料。 *光纤连接器(10)和光电TO—CAN (20)是一种高精度的同轴关系。3、 本技术生产工艺方法① 将陶瓷套筒(11)与塑料适配器(12)预先通过胶粘或者压配的方式组装， 形成光纤连接器(10);② 将上述组合部件光纤连接器(10)与TO-CAN (20)进行光电耦合；③ 上述耦合完毕后进行胶粘封装固定。权利要求1、 一种塑料封装同轴光组件，其特征在于-包括光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20);光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)通过同轴有源光耦合后，利用 胶粘剂(50)粘接固定光路；所述光纤连接器(10)是由陶瓷套筒(11)和塑料适配器(12)通过胶粘或 者压配的方式组装而成。2、 如权利要求1所述的一种塑料封装同轴光组件，其特征在于 陶瓷套筒(11)的外壁和塑料适配器(12)的内壁之间的连接关系，或是一种胶粘装配关系，或是一种压配关系，或是一种精密的滑动配合关系。3、 如权利要求1所述的一种塑料封装同轴光组件，其特征在于 陶瓷套筒(11)或是开口陶瓷套筒，或是闭口陶瓷套筒。4、 如权利要求l所述的一种塑料封装同轴光组件，其特征在于陶瓷套筒(11)的内径在0.5mm 3mm之间。5、 如权利要求1所述的一种塑料封装同轴光组件，其特征在于 塑料适配器(12)的材料是一种采用注塑成型的高耐热工程塑料。6、 如权利要求1所述的一种塑料封装同轴光组件，其特征在于光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)是一种高精度的同轴关系。专利摘要本技术公开了一种塑料封装同轴光组件，涉及一种同轴光组件。本技术包括光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)；光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)通过同轴有源光耦合后，利用胶粘剂(50)粘接固定光路；所述光纤连接器(10)是由陶瓷套筒(11)和塑料适配器(12)通过胶粘或者压配的方式组装而成。由于本技术具有工艺路线简单、低成本、高性能和光路可靠性高等特点，有较大的应用价值。文档编号G02B6/42GK201156095SQ20072008899公开日2008年11月26日 申请日期2007年12月14日 优先权日2007年12月14日专利技术者芸 周, 勇 张, 李笑晖, 王广宇 申请人:武汉电信器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑料封装同轴光组件，其特征在于：包括光纤连接器（１０）和晶体管罐式封装体（２０）；光纤连接器（１０）和晶体管罐式封装体（２０）通过同轴有源光耦合后，利用胶粘剂（５０）粘接固定光路；所述光纤连接器（１０）是由陶瓷套筒（１１）和塑料适配器（１２）通过胶粘或者压配的方式组装而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李笑晖，王广宇，周芸，张勇，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]
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