光纤和激光器芯片的对准制造技术

当使装在一个携带装置（１）的凹槽（９）中的光纤（７）与一个光学件（５）比如一个激光器的表面区域精细对准时，通过使适当的工具移动或在光纤（７）的端部作用在携带装置上，使平板形的携带装置塑性变形。为了使塑性变形变得容易，围绕变形区域（１７）制作出狭缝（１５），使得就在光纤（７）的端部获得一个变弱的区域（１６）。实现精细的对准或者是为了校正有误差地安装的光学装配件的位置，或者是为了使已经安装的光学装配件精细地对准，安装这些装配件时没有必要努力得到非常高的精度。可以在进行对准步骤的同时测量连接部位的效率，这是通过开动激光器（５）使它发出光，进入光纤（７）。可以用一个光探测器（２５）检测此光，从而可以实现变形过程以便在光纤（７）的端部得到最大的输出功率。携带装置（１）的材料可以为一种纯度很高的金属，例如厚度不大的铜板。所描述的精细对准的步骤有好处：在经济上有好处，并且在对准操作中的精度上有好处，从而在最后产品中光学装配件之间的连接部位处获得非常小的衰减。该携带装置与装配件一起是用来模塑进一个封壳中，以便获得适用于装一块线路板上的一个光学部件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电部件，具体地说，涉及在光电部件中使用的装配件的对准，比如光纤的一端相对于另一个主动型或被动型装配件特别是激光芯片或组件的对准。
技术介绍
当沿着光纤传播的光由激光器发射出时为了避免光学损失，必须以很大的精度把光纤的一端相对于激光芯片的输出孔径对准。这种高精度对组装过程提出相应的要求，特别是当在芯片上的适当位置安装光纤时提出相应的要求。已经采用了一些方法来降低当安装部件时对精度的要求，比如使用包括所谓″楔形的″激光器的方法，此种激光器的模式场适宜于用来耦合到例如单模的光纤上。在现有的组装方法中，通常设有某种类型的携带装置，光纤和形状为芯片的激光器元件装在此装置上。此携带装置可以设有不同的准直装置，比如V形凹槽、其它类型的凹槽以及精确地形成的突起或凸出部分。这样的携带装置可以作为一块硅板生产出，其中形成有非各向同性地刻蚀的V形凹槽和在该板上沉积的不同的层，沉积不同的层是为了形成支承表面，芯片可以对着这些支承表面精确地定位。为了使一个光电芯片定位在携带装置上的一个想要的位置，也可以利用在熔化的焊料区域中例如在熔化的小焊料球中的表面张力，这些小焊料球把芯片装到携带装置上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种把第一光学装配件的表面与第二光学装配件的表面对准的方法，其特征在于，有如下步骤：选择一种材料，当它变形时其行为基本上为塑性的，并只有不明显的弹性反弹；生产此材料的一个携带装置；把第一光学装配件和第二光学装配件直接安装在该携带 装置上，在第一光学装配件的表面与第二光学装配件的表面之间进行第一次对准；以及通过使携带装置变形，相对于第二光学装配件的表面移动第一光学装配件的表面，使得实现第一光学装配件的表面区域与第二光学装配件的表面区域的精细的对准。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C布洛姆，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]