一种线路散热一体化的散热铝基板及LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，该散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。本发明专利技术还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。本发明专利技术采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种线路散热一体化的散热铝基板及LED灯
本专利技术涉及LED
，具体是涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯。
技术介绍
LED，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。传统市场上现有的LED灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种线路散热一体化的散热铝基板，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。同时，本专利技术还提供一种线路散热一体化的LED灯。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种线路散热一体化的散热铝基板，所述散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座、LED灯珠、如上述所述的散热铝基板，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。在上述方案基础上，所述LED灯珠通过贴片工艺设置在散热铝基板上，且在贴片工艺结束后，所述LED灯珠通过冲压方式固定在散热铝基板上。本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：本专利技术采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。附图说明图1为本专利技术LED灯结构示意图；图中标号为：散热铝基板-11，灯座-12、LED灯珠-13。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1可知，本实施例提供一种线路散热一体化的散热铝基板，所述散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路(图中未画出)。本实施例还提供一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座12、LED灯珠13、如上述所述的散热铝基板11，散热铝基板11安装在灯座12上，所述LED灯珠13通过贴片工艺设置在散热铝基板11上，且在贴片工艺结束后，所述LED灯珠13通过冲压方式固定在散热铝基板11上。上述LED灯的具体制作工艺过程可以是，包括以下步骤：S1散热绝缘基板：选择表面无铜箔的散热铝基板11作为散热绝缘基板；S2开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；S3印刷线路：将所需要的线路图像直接通过网版印刷的方式刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；S4烘烤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合格标准为线路阻值达到5欧姆/米以下；S5阻焊印刷：通过丝印的方式在线路表面印刷阻焊油墨；S6成型：冲床模具或者数控锣机等方式加工线路板外形；S7清洗：清洗过程为该环保型印刷线路板生产工艺的又一个重点，清洗效果的好坏将直接影响客户的使用(影响客户元器件的焊接牢固性)，清洗全过程使用常规的自来水即可，但不同于传统工艺加酸微蚀除氧化，新工艺要求无酸作业，清洗工序作业参数要求为传送速度6M/MIN以内,烘干温度100℃，磨损压力为2.5-3A；S8贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后直接进行LED灯珠13贴片；S9冲压：LED灯珠13贴片结束后进行冲压成型、组装。本专利技术采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，散热性能较传统LED产品效果更好，提高了产品质量和生产效率，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路散热一体化的散热铝基板，其特征在于，所述散热铝基板(11)上印刷有以铜浆为材料的线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路散热一体化的散热铝基板，其特征在于，所述散热铝基板(11)上印刷有以铜浆为材料的线路。


2.一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座(12)、LED灯珠(13)，其特征在于，还包括有如权利要求1所述的散热铝基板(11)，散热铝基板(11)安装在灯座(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铭，金志平，黄良国，
申请(专利权)人：浙江常山德讯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33