一种线路散热一体化的散热铝基板及LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，该散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。本发明专利技术还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。本发明专利技术采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种线路散热一体化的散热铝基板及LED灯
本专利技术涉及LED
，具体是涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯。
技术介绍
LED，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。传统市场上现有的LED灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种线路散热一体化的散热铝基板，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。同时，本专利技术还提供一种线路散热一体化的LED灯。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种线路散热一体化的散热铝基板，所述散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路散热一体化的散热铝基板，其特征在于，所述散热铝基板(11)上印刷有以铜浆为材料的线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路散热一体化的散热铝基板，其特征在于，所述散热铝基板(11)上印刷有以铜浆为材料的线路。


2.一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座(12)、LED灯珠(13)，其特征在于，还包括有如权利要求1所述的散热铝基板(11)，散热铝基板(11)安装在灯座(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铭，金志平，黄良国，
申请(专利权)人：浙江常山德讯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33