一种气相沉积制备热管的方法技术

本发明专利技术设计热管领域，尤其涉及一种气相沉积制备热管的方法。所述方法包括：利用气相沉积的方式在热管内表面沉积制备混合金属沉积层；对热管进行热处理，对热管内壁的混合金属沉积层进行烧结形成混合金属层；再次采用气相沉积的方式，在混合金属层表面沉积石墨烯，形成石墨烯层；对石墨烯层进行预氧化，即得到热管。本发明专利技术能够有效提高热管的极限传热功率，可达到535W/cm

【技术实现步骤摘要】
一种气相沉积制备热管的方法
本专利技术设计热管领域，尤其涉及一种气相沉积制备热管的方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的智能化和微型化发展，电子元器件在微笑空间小的集成化对电子设备造成了严重的高热流密度问题，即产生了极大的散热问题，据统计有超过50％的电子设备失效是高温问题导致的，影响了电子设备的工作性能及其稳定性，并且已然成为了升级换代的掣肘，制约了电子设备的发展。自然对流的冷却方式显然已经不适用于电子封装产品的散热，空气强制对流的极限散热热流密度约在100W/cm2以下，而现有电子设备的热流密度普遍已经达到了60～100W/cm2左右，甚至部分可达到500W/cm2以上，因此空气强制对流也无法满足现有电子设备的散热需求。而热管作为一种气液相变的传热元件，具有导热率高、均温性好、可靠性高、不需要额外能量驱动等优点，是散热技术方案中效果十分突出的一种选择，能够形成大规模标准化的热设计方案。热管通常由三部分构成：管壳、内部流动工质和毛细吸液芯结构。但是，现有的热管中还有一种厚度通常≤2mm的超薄微热管，超薄微热管的与常规热管的主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，/n所述方法包括：/n1)利用气相沉积的方式在热管内表面沉积制备混合金属沉积层；/n2)对热管进行热处理，对热管内壁的混合金属沉积层进行烧结形成混合金属层；/n3)再次采用气相沉积的方式，在混合金属层表面沉积石墨烯，形成石墨烯层；/n4)对石墨烯层进行预氧化，即得到热管。/n

【技术特征摘要】
1.一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，
所述方法包括：
1)利用气相沉积的方式在热管内表面沉积制备混合金属沉积层；
2)对热管进行热处理，对热管内壁的混合金属沉积层进行烧结形成混合金属层；
3)再次采用气相沉积的方式，在混合金属层表面沉积石墨烯，形成石墨烯层；
4)对石墨烯层进行预氧化，即得到热管。


2.根据权利要求1所述的一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，
步骤1)所述混合金属沉积层中含有铜和镍；
所述混合金属沉积层中镍的含量为58～66.5wt％，余量为铜和不可避免的杂质。


3.根据权利要求1或2所述的一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，
步骤1)所述气相沉积为真空溅镀。


4.根据权利要求3所述的一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，
真空溅镀参数为：
设定磁控靶功率为40～120W，本底真空度为3.0×10-4～5.0×10-4Pa，氩气流量为15～20mL/min，压强为1.0～1.5Pa。


5.根据权利要求4所述的一种气相沉积制备热管的方法，其特征在于，
所述真空溅镀分为铜溅镀、铜镍溅镀和镍溅镀三个阶段；
铜溅镀过程采用铜金属作为靶材进行溅...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱艳杰，朱胜利，王宏华，
申请(专利权)人：安徽德诠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34