【技术实现步骤摘要】
一种加热片结合件
本技术涉及一种加热结构,尤其涉及一种加热片结合件。
技术介绍
PI加热片是一种软性可弯曲的薄膜状电加热器件,具有加热速度快,电热转换效率高的特点。PI加热片用于水加热时需要对PI加热片进行封装处理,现有PI加热片的封装形式存在密封效果差,封装结构易变形,导热效果差,漏电易发生安全事故等一系列问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供一种加热片结合件。本技术是通过如下技术方案实现的,提供一种加热片结合件,包括开设有至少一个端口的导热绝缘层和设置在导热绝缘层内的至少一个PI加热片,所述端口处通过密封机构密封,PI加热片的导线经导热绝缘层或密封机构穿出,导线穿出处密封设置。在PI加热片导线引出的位置进行密封设置,提高了加热片结合件的密封性,降低了PI加热片的漏电风险,同时导热绝缘层使得导热效果得到提高;作为优选,导热绝缘层包括导热护套,以及填充在导热护套与PI加热片之间的导热绝缘填充物。导热绝缘填充物用以实现有效导热及绝缘的作用,可以避免PI加热片与护套直接接触, ...
【技术保护点】
1.一种加热片结合件,其特征在于: 包括开设有至少一个端口的导热绝缘层和设置在导热绝缘层内的至少一个PI加热片,所述端口处通过密封机构密封,PI加热片的导线经导热绝缘层或密封机构穿出,导线穿出处密封设置。/n
【技术特征摘要】
20200715 CN 2020213871020;20200929 CN 2020221789691.一种加热片结合件,其特征在于:包括开设有至少一个端口的导热绝缘层和设置在导热绝缘层内的至少一个PI加热片,所述端口处通过密封机构密封,PI加热片的导线经导热绝缘层或密封机构穿出,导线穿出处密封设置。
2.根据权利要求1所述的一种加热片结合件,其特征在于:导热绝缘层包括导热护套,以及填充在导热护套与PI加热片之间的导热绝缘填充物。
3.根据权利要求2所述的一种加热片结合件,其特征在于:所述密封机构包括扣在导热护套端口处的密封盖。
4.根据权利要求3所述的一种加热片结合件,其特征在于:密封盖与导热护套之间设置密封胶层。
5.根据权利要求4所述的一种加热片结合件,其特征在于:所述密封胶层在导热护套端口外侧面与密封盖之间。
6.根据权利要求4或5所述的一种加热片结合件,其特征在于:所述密封胶层位于导热护套端口的内孔,与导热护套端口的内侧壁密封固接。
7.根据权利要求4或5所述的一种加热片结合件,其特征在于:所述密封胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄泽军,孙敬山,王桂玲,谷新涛,王娜,
申请(专利权)人:济南市白象科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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