一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统技术方案

本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统
本申请涉及地暖地板的
，尤其是涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。
技术介绍
家装中，地暖地板已广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，其通常由陶瓷或实木砖板与钢制的铺装底板相结合而构成，铺装底板内部置有电热丝、碳纤维等发热元件实现加热功能，钢制铺装底板则可用于增强整个瓷砖整体强度。安装地暖地板时，铺装底板预先放置于铺设完成的龙骨上，以将地面积水与陶瓷或实木砖板砖进行隔离，铺装底板下方呈架空状态。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：当发热元件通电发热时，地暖地板的传热机理是先对整个铺装底板加热升温，再通过陶瓷或实木砖板向室内环境进行热传递，此种方式传热效率较低。
技术实现思路
为了改善相关技术中地暖地板向室内环境热传递时传热效率较低的问题，本申请提供一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。第一方面，本申请提供一种高热传导型地暖地板，采用如下的技术方案：一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述砖板本体安装于铺装底板表面，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板(1)、砖板本体(2)和电加热线(7)，所述砖板本体(2)安装于铺装底板(1)表面，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有铺设槽(112)，所述电加热线(7)铺设于铺设槽(112)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板(1)、砖板本体(2)和电加热线(7)，所述砖板本体(2)安装于铺装底板(1)表面，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有铺设槽(112)，所述电加热线(7)铺设于铺设槽(112)内。


2.根据权利要求1所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺设槽(112)呈连续的U形结构。


3.根据权利要求2所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有延长槽(114)，所述延长槽(114)设有两段，所述延长槽(114)的开设方向与铺设槽(112)的中心线垂直，所述铺设槽(112)的首端与其中一个延长槽(114)连通，所述铺设槽(112)的末端与另一延长槽(114)连通。


4.根据权利要求3所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)朝向砖板本体(2)一侧粘接有封住铺设槽(112)和延长槽(114)的封带(3)。


5.根据权利要求4所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)包括基板(12)和封板(11)，所述封板(11)与基板(12)结合形成有灌浆腔室，所述基板(12)上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔(122)。


6.一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：包括公插接头(4)、母插接头(5)以及权利要求5中所述的地暖地板，所述封板(11)表面朝向基板(12)凹陷有容纳槽(113)，所述延长槽(114)远离铺设槽(112)的一端与容纳槽(113)连通，所述基板(12)上与容纳槽(113)对应的位置处...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小飞，
申请(专利权)人：常州兰贝地板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32