石墨烯地暖瓷砖结构制造技术

技术编号:26829122 阅读:13 留言:0更新日期:2020-12-25 12:31
本实用新型专利技术涉及地暖技术领域,尤其是一种石墨烯地暖瓷砖结构,包括呈盖状的绝缘框架以及陶瓷层、石墨烯发热层、金属导热层和储能层,陶瓷层固定盖合于绝缘框架的开口侧,从而封闭绝缘框架的开口侧,石墨烯发热层设置在绝缘框架内,其中,金属导热层通过导热硅脂分别与陶瓷层的下侧表面和石墨烯发热层的上侧表面粘结,储能层设置于石墨烯发热层的下侧,石墨烯发热层设有电源线。本实用新型专利技术提供的石墨烯地暖瓷砖结构具有发热效率高、发热均匀、防水防潮性能高以及可在断电后持续利用余热发热的特点。

【技术实现步骤摘要】
石墨烯地暖瓷砖结构
本技术涉及地暖
,尤其是一种石墨烯地暖瓷砖结构。
技术介绍
地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。从热媒介质分类,地暖产品可分为水地暖和电地暖两大类,由于电地暖发热块且能耗相对较低,人们普遍采用电地暖方案。近年来,由于石墨烯技术愈发成熟,并且石墨烯热转换率高且安全性高,很多商家开始将石墨烯应用于地暖产品中。然而,现有石墨烯地暖产品均存在以下问题:1、使用一段时间后局部位置发热不均匀;2、整体化铺设,维护难度大,维护成本高;3、为提高发热时长以及提高发热均匀程度,有的产品设置储能层5(例如申请号为201710796256.1的中国专利技术专利申请),然而这种设计会削减地暖产品的发热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述提到电地暖产品的一种或几种缺陷,并提供一种石墨烯地暖瓷砖结构。为实现上述目的,本技术公开一种石墨烯地暖瓷砖结构,包括呈盖状的绝缘框架以及陶瓷层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯地暖瓷砖结构,包括呈盖状的绝缘框架(1),其特征在于,还包括陶瓷层(2)、石墨烯发热层(3)、金属导热层(4)和储能层(5),所述陶瓷层(2)固定盖合于绝缘框架(1)的开口侧,从而封闭绝缘框架(1)的开口侧,所述石墨烯发热层(3)设置在绝缘框架(1)内,其中,所述金属导热层(4)通过导热硅脂分别与陶瓷层(2)的下侧表面和石墨烯发热层(3)的上侧表面粘结,所述储能层(5)设置于石墨烯发热层(3)的下侧,所述石墨烯发热层(3)设有电源线(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯地暖瓷砖结构,包括呈盖状的绝缘框架(1),其特征在于,还包括陶瓷层(2)、石墨烯发热层(3)、金属导热层(4)和储能层(5),所述陶瓷层(2)固定盖合于绝缘框架(1)的开口侧,从而封闭绝缘框架(1)的开口侧,所述石墨烯发热层(3)设置在绝缘框架(1)内,其中,所述金属导热层(4)通过导热硅脂分别与陶瓷层(2)的下侧表面和石墨烯发热层(3)的上侧表面粘结,所述储能层(5)设置于石墨烯发热层(3)的下侧,所述石墨烯发热层(3)设有电源线(6)。


2.根据权利要求1所述的石墨烯地暖瓷砖结构,其特征在于,所述陶瓷层(2)的底部边缘四侧设有用于对准安装的嵌装卡块(21),所述绝缘框架(1)的顶部形成有与所述嵌装卡块(21)相匹配的嵌装卡槽(11)。


3.根据权利要求2所述的石墨烯地暖瓷砖结构,其特征在于,所述陶瓷层(2)与绝缘框架(1)的接触面之间涂有绝缘密封胶。


4.根据权利要求1所述的石墨烯地暖瓷砖结构,其特征在于,所述金属导热层(4)的材质为紫铜、铝合金或银金属。
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【专利技术属性】
技术研发人员:吴立刚叶德林马宇飞李正博李明曾垂彬孔金波杨建武曹达平
申请(专利权)人:广东康烯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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