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本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未...
该专利属于常州兰贝地板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州兰贝地板有限公司授权不得商用。

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