密封型纤维阵列及密封型纤维阵列的制造方法技术

外气不能从密封型纤维阵列的导向孔和导向销之间的间隙侵入到外壳内的密封型纤维阵列。该密封型纤维阵列具有下基板１９和上基板２３上述上基板１９上长度方向地形成Ｖ型槽２０及导向槽２１，上述上基板２３的长度方向及与该长度方向垂直方向的尺寸与下基板１９的这些尺寸相同，上述上基板２３配置在下基板１９上。由下基板１９的Ｖ型槽２０及上基板２３分别形成导向孔。外气不能从密封型纤维阵列的设置导向孔的面侵入到与其相对的面上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在传输模块等器件中使用的纤维阵列本身进行传输模块等的外壳的密封(以下叫“密封”)的密封型纤维阵列。
技术介绍
现有的在传输模块等器件中使用的密封型纤维阵列，例如，记载在特开平81-179171号公报中，在这样的密封型纤维阵列中，在V型槽上配置光着导纤维那样的纤维，在密封型纤维阵列构件的两侧端面上实施光学研磨。另外，从传输模块等器件的外壳的外侧出来的端面上具有能连接其它光连接器的功能。为了把这样的外壳连接到其它光连接器上，必须把导向销用的槽设置在密封型纤维阵列的基板上，在现有技术那样的使用了V槽的密封型纤维阵列中，纤维槽及导向槽从基板的一侧的端面延伸到另一端面，因此，形成从密封型纤维阵列的一侧的端面延续到另一侧的端面的导向孔。但是在这种情况下，存在着从导向孔和导向销之间的间隙向外壳内侵入外气的危险(纤维槽与纤维之间的间隙由普通粘接剂封塞)。在传输模块等器件的外壳内设置着激光二极管或光电二极管等半导体元件，这些元件暴露在外气中时元件会劣化。专利技术的介绍本专利技术的目的是提供一种外气不从导向孔和导向销之间的间隙向外壳内侵入的密封型纤维阵列。本专利技术的密封型纤维阵列具有下基板和上基板，在上述下基板上的长度方向上形成着至少一个的配置纤维的槽及分别配置导向销的至少一个导向槽，该导向销用于与其它连接器连接，上述上基板的长度方向及与其纵向垂直方向的尺寸与上述下基板的这些尺寸相同，上述上基板固定着配置在上述下基板上的至少一个导向销及至少一根纤维；由上述下基板的导向槽和上述上基板分别形成至少一个导向孔，其特征在于，外气不能从上述密封型纤维阵列的设置至少一个导向孔的面侵入到与之相对的面地分别形成上述至少一个导向孔。根据这样的纤维阵列，由于通过分别形成外气不从密封型纤维阵列的设置至少一个导向孔的面侵入到与之相对的面的至少一个的导向孔从而得到密封功能，所以就不必担心外气从导向孔与导向销之间的间隙侵入到外壳内而劣化外壳内的元件。本专利技术的另一种密封型纤维阵列的特征在于，上述下基板的至少一个导向槽的各槽的纵向长度做成为小于上述下基板的纵向长度，形成上述至少一个导向孔的各孔。这样，通过将导向槽不是形成在下基板的整体上，而是从下基板的设置至少一个导向槽的端部一直形成到下基板的中部而形成导向槽，从而至少一个的导向孔不延设到与设置至少一个导向孔的面(连接其它连接器的面)相对的面(与光学元件结合的面，例如，参照上述特开平第8-179171号公报)。由于由此得到密封性能，就不用担心外气从导向孔与导向销之间的间隙侵入到外壳内而使外壳内元件劣化。再有，因为纤维要在下基板的纵向的整体长度上延设，所以纤维槽也在下基板的长度方向的全体长度上延设。本专利技术的另一种密封型纤维阵列的特征在于，上述下基板的至少一个导向槽的各槽的纵向长度做成为上述下基板的纵向长度，对于上述至少一个导向槽的各槽，在从其一端延续到它的纵向长度未满的长度部分的以外的导向槽的局部的至少一部分上充填粘接剂，分别形成上述至少一个导向孔的各孔。这种情况下，对于至少一个导向槽的各槽，在从其一端延续到它的纵向长度的未满长度部分以外的导向槽局部的至少一部分上充填粘接剂，由此，至少一个的导向孔不延伸到与设置至少一个导向孔的面相对的面。由于因此得到密封性能，所以不必担心外气从导向孔与导向销之间的间隙侵入外壳内而使外壳内的元件劣化。这时必须做到不会因充填粘接剂而使导向销偏移正确位置。本专利技术的另一种密封型纤维阵列的特征在于，上述下基板的至少一个导向槽的各槽的纵向长度做成上述下基板的纵向长度，在上述下基板的至少一个导向槽的各槽的未满纵向长度上分别设置上述至少一个的导向销，形成上述至少一个的导向孔，上述至少一个导向孔的各孔和与其相对应的上述至少一个的导向销之间充填粘接剂。这样，由于至少一个导向孔的各孔和与其相对应的上述至少一个的导向销之间充填着粘接剂，可以得到更有效的密封性能。这时必须做到不因充填粘接剂而使导向销偏移正确位置。本专利技术的另一种密封型纤维阵列的特征是上述上基板及下基板分别由陶瓷或玻璃形成。上基板及下基板的材料最好与纤维的光入射端面相对的光学元件的热膨胀系数相吻合。根据这样的密封型纤维阵列，为了满足这样的关键条件，这些材料选用陶瓷或玻璃。在将激光二极管或光电二极管作为光学元件使用时，因为一般在纤维阵列与激光二极管或光电二极管之间设有间隙，没必要特别考虑它，但是最好基本上符合这些光学元件的热膨胀系数。本专利技术的另一种密封型纤维阵列的特征是上述下基板由模压成形。形成在下基板上的导向槽，用硅(si)腐蚀容易形成，而陶瓷或玻璃制造的下基板的导向槽由研削形成，研削时，由于使用规定直径(例如，数十mm)的磨石，当从下基板的设置至少一个导向槽的端部到下基板的中途形成导向槽时，研削在中途停止，导向槽的端部成弧形，不能形成所希望的端部形状的导向槽。因此，为了形成所希望的形状的导向槽，由模压成形下基板。下基板的模压成形，由例如在特开平8-46819号公报中记载的方法来进行。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征在于，对上述下基板的形成至少一个纤维槽及至少一个导向槽的面和要与该面相结合的上述上基板的面进行金属喷镀，这些面用焊料接合。在模块必须密封的情况下，树脂粘接会产生问题。其理由是，由树脂本身产生的气体会成为外壳内光学元件(特别是激光二极管或光电二极管)劣化的原因。为了避免这种问题，下基板的形成至少一个纤维槽及至少一个导向槽的面和与该面接合的上基板的面由焊料接合。因为陶瓷或玻璃对焊料不润湿，所以下基板的形成至少一个纤维槽及至少一个导向槽的面和与该面接合的上基板的面必需进行金属喷镀。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征是上述焊料为金(Au)系焊料。当在焊料中使用助熔剂时，由于担心产生元件的劣化，所以必须使用无助熔剂的能在纤维槽那样的非常狭窄的场所里可流动的金(Au)系焊料。所谓金(Au)系焊料是指金(Au)/锡(Sn)焊料，金(Au)/锗(Ge)焊料，金(Au)/硅(Si)焊料。从确保可靠性观点来说应该用它们的共晶焊料。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征是上述金属喷镀由金(Au)的蒸镀或喷镀薄膜来完成。以金(Au)系焊料作为焊料的情况，由金(Au)形成的金属膜焊料最容易润湿，适合焊接上基板和下基板。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征在于，在上述下基板的形成至少一个纤维槽及至少一个导向槽的面中，在上述至少一个导向槽以外部分上进行上述金属喷镀。为了有效地接合上基板及下基板，得到可靠的密封性能，焊料必须遍及下基板的形成至少一个纤维槽及至少一个导向槽的面的全体，但是，正如已经说明的那样，为了不妨碍导向性能，必须不在导向槽上敷设焊料，因为焊料只在金属喷镀过的部分流动，不希望流入焊料的部分，即导向槽内不进行金属喷镀，也就是在至少一个的导向槽以外的部分进行金属喷镀。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征在于，与上述至少一个导向槽对应的导向槽分别沿上述上侧基板的长度方向形成在上述上侧基板上。由于在上基板上也设置这样的导向槽，可以更正确地使导向销定位。本专利技术的另一种密封型纤维阵列，其特征在于，上述上基板的导向槽的最大宽度与上述下基板的导向槽的最大宽度不同，从而设置了划分起积存焊料的作用的空间的台阶。由于形成这样的台阶，用焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封型纤维阵列，它具有下基板和上基板，在下基板上形成长度方向的至少一个的配置纤维的槽及分别配置用于连接其它连接器的导向销的至少一个导向槽；该上基板的长度方向及与该长度方向垂直方向的尺寸与上述下基板的这些尺寸相同；该上基板配置在上述下基板上，用于固定上述至少一个导向销及至少一根的纤维；该密封型纤维阵列由上述下基板的导向槽及上述上基板分别形成至少一个导向孔，其特征在于，外气不能从由上述上基板及下基板形成的面中的设有至少一个导向孔的面侵入到与该面相对的面上地分别形成上述至少一个的导向孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田隆，福山畅嗣，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]