一种柔性电路板生产用化学镀铜装置制造方法及图纸

技术编号:26813473 阅读:32 留言:0更新日期:2020-12-22 17:51
本实用新型专利技术公开一种柔性电路板生产用化学镀铜装置。包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽和若干导向柱,导向柱上套设有保护套,导向柱连接在固定杆上,固定杆上设有卡扣,通过卡扣将固定杆固定在反应槽中,柔性电路板与保护套滑动连接,导向柱、固定杆为中空结构且相互连通,导向柱上均匀设有气孔,固定杆上设有进气口,反应槽底部设有与进气口连通的通气孔,反应槽的端部相对设有分离机构,柔性电路板与分离机构和导向柱滑动连接,反应槽的底部设有支撑柱。本实用新型专利技术的结构简单,通过设计保护套可有效减少镀铜过程中柔性电路板和导向柱的磨损,节约成本,在导向柱上设计细孔通气可加强化学镀铜溶液的流动,降低铜的沉积,提升镀铜的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板生产用化学镀铜装置
本技术涉及镀铜装置
,具体涉及一种柔性电路板生产用化学镀铜装置。
技术介绍
近年来折叠屏电子产品受到消费者追捧,新的5G技术也对折叠屏电子产品的性能提出更高要求。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,具有其他类型电路板无法比拟的优势,越来越多地运用到折叠屏电子产品中。镀铜工艺是柔性电路板生产工艺中必不可少的一个步骤,通过镀铜工艺为柔性电路板附上一层铜,以此来提高柔性电路板的性能。现有的镀铜装置,柔性电路板与滚轮装置直接接触,长期运行导致柔性电路板和滚轮磨损、两面镀铜厚度不均匀等诸多问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其结构简单、可有效防止柔性电路板的磨损,还可以提高镀铜的均匀性。本实用是通过如下技术方案实现的:一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽和若干导向柱,若干所述导向柱连接在所述反应槽的侧壁上,所述导向柱上套设有保护套,柔性电路板与所述保护套滑动连接。在反应槽中设计若干导向柱是为了增大柔性电路板与反应槽中化学镀铜溶液的接触时间,提升镀铜效率。具体地当柔性电路板从反应槽的一端进入到化学镀铜溶液中后,使柔性电路板与每个导向柱的表面滑动接触,通过若干导向柱使单位面积的柔性电路板在化学镀铜溶液中的运动时间变长,从而更有利于柔性电路板进行充分镀铜。另外,在导向柱上套设保护套,由于保护套具有一定的厚度,所以柔性电路板与保护套滑动连接后,在柔性电路板与导向柱之间形成间隙(即避免了柔性电路板与导向柱接触),此设计一方面可以有效的防止导向柱的磨损;另一方面可以使柔性电路板与化学镀铜溶液充分接触,提升镀铜效果。再者两端的保护套只与柔性电路板的两侧接触,大大减少了柔性电路板与保护套的接触面积,从而减少柔性电路板的磨损。进一步,所述导向柱的两端分别连接有固定杆,所述固定杆的一端设有用于将所述固定杆固定在所述反应槽侧壁上的卡扣,所述反应槽的侧壁上设有与所述卡扣配合的限位槽,所述卡扣插接在所述限位槽中。先将导向柱固定连接在固定杆上,再通过固定杆一端的卡扣将固定杆插接在反应槽侧壁上的限位槽中,通过此设计可以使导向柱更方便且稳定地安装在反应槽内。进一步,所述固定杆上远离所述卡扣的一端连接有支撑杆。通过支撑杆可增加两个固定杆之间的稳定性,使导向柱包括固定杆稳定的安装在反应槽中,便于柔性电路板进行镀铜。进一步,所述导向柱包括中间的透气部和两端的连接部,所述透气部连接在所述连接部上,所述固定杆分别与两端所述的连接部连接,所述透气部的两端套设所述保护套。在透气部的两端套设保护套可以进一步减少导向柱的磨损,以及减少柔性电路板的磨损,保护套套设在透气部上并通过螺栓固定,方便拆装更换。进一步,所述透气部、所述连接部和所述固定杆均为中空结构,且所述透气部、所述连接部和所述固定杆的中空结构依次连通,所述透气部上设有若干与内部连通的气孔,所述固定杆的底端设有进气口,所述反应槽的底部设有与所述进气口连通的通气孔。此设计的目的是可以从外界往导向柱中通入气体,从而增加导向柱与柔性电路板连接处附近的化学镀铜溶液的流动,降低铜的沉积,提高镀铜均匀性。具体地连接部内部设有与透气部连通的气孔,固定杆与连接部的连接处也开设有用于连通连接部的气孔,固定杆、连接部、透气部相互连通。在实际镀铜过程中,将固定杆上的进气口与反应槽底部的通气孔连通后,在反应槽外部从通气孔中通入气体,气体经过固定杆、连接部进入到透气部当中,气体进入透气部以后再从透气部上的气孔进入到化学镀铜溶液中,从气孔吹出的气流使气孔附近的化学镀铜溶液流动,从而降低了铜的沉积,提高镀铜均匀性。进一步,所述保护套为聚四氟乙烯材质,其结构为U型。U型的聚四氟乙烯保护套方便安装更换,且价格便宜,降低了成本。进一步,多个所述导向柱位于所述反应槽的不同高度处。可通过调整导向柱在固定杆上不同的连接位置来实现导向柱到反应槽底部的距离不同(即将导向柱连接在固定杆上靠近卡扣的一端或远离卡扣的一端,导向柱与固定杆连接好之后安装到反应槽中,即可达到不同导向柱与反应槽底部高度不同的目的),此设计的目的是通过高低不同的导向柱,增加柔性电路板在化学镀铜溶液中的运动轨迹,即延长了柔性电路板在化学镀铜溶液中镀铜时间,提升镀铜效果。进一步,所述反应槽的顶部还设有分离机构,所述分离机构平行于所述导向柱设置,所述分离机构相对设置在所述反应槽的两端,所述分离机构与所述柔性电路板滑动连接,所述分离机构用于防止所述柔性电路板与所述反应槽接触。此设计的目的是避免柔性电路板与反应槽的两端摩擦,从而使柔性电路板被磨损。具体地,在进行度镀铜时从反应槽的一端沿分离机构表面将柔性电路板通入反应槽中,然后依次使柔性电路板经过每个导向柱与之滑动连接,然后从反应槽的另一端沿分离机构表面延伸出反应槽。应当理解的是这里柔性电路板与分离机构保持柔性电路板在上分离机构在下的位置关系。进一步,所述分离机构转动连接在所述反应槽上,所述分离机构为滚筒。将分离机构设计为可在反应槽上转动的滚筒结构,此设计使柔性电路板与分离机构之间的滑动连接转换为滚动连接,可有效减少柔性电路板与分离机构的磨损,节约成本。进一步,所述反应槽底部设有若干支撑柱。若干所述支撑柱等距离分布在所述反应槽的底部用于稳定支撑反应槽放置在地面或操作台上。本技术的有益效果:(1)本技术的结构简单、操作方便;通过在反应槽中设置若干导向柱可以延长镀铜时间,提升镀铜效率;(2)本技术在导向柱上设置保护套,可以有效减少柔性电路板与导向柱的磨损,降低成本,保护套安装、更换方便,价格便宜;(3)本技术在导向柱设计为中空结构并在其表面均匀的设置气孔,对导向柱通气可以加强化学镀铜溶液的流动,降低铜的沉积,提高镀铜的均匀性。附图说明图1为本技术的剖面图;图2为本技术中导向柱与固定杆及支撑杆的组装示意图;图3为本技术中保护套的结构放大图。图中:1反应槽、2导向柱、3固定杆、4保护套、5支撑柱、6分离机构、7柔性电路板、8支撑杆、21透气部、22连接部、31卡扣、32进气口。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作详细阐述:实施例如图1所示,一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽1和若干导向柱2,导向柱2包括中间的透气部21和两端的连接部22,透气部21的两端分别与连接部22固定连接,转动部21的两端套设有聚四氟乙烯材质的U型结构的保护套4(应当注意的是由于保护套4为U型结构(如图3所示),所以在套设保护套4时,需要使透气部21两端的保护套4的开口方向一致,且保护套4的开口处不与柔性电路板7接触),保护套4上设有螺孔,透气部21与保护套4的连接处设有相应的螺孔,通过螺栓将套设在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽(1)和若干导向柱(2),若干所述导向柱(2)连接在所述反应槽(1)的侧壁上,所述导向柱(2)上套设有保护套(4),柔性电路板(7)与所述保护套(4)滑动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽(1)和若干导向柱(2),若干所述导向柱(2)连接在所述反应槽(1)的侧壁上,所述导向柱(2)上套设有保护套(4),柔性电路板(7)与所述保护套(4)滑动连接。


2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,所述导向柱(2)的两端分别连接有固定杆(3),所述固定杆(3)的一端设有用于将所述固定杆(3)固定在所述反应槽(1)侧壁上的卡扣(31),所述反应槽(1)的侧壁上设有与所述卡扣(31)配合的限位槽,所述卡扣(31)插接在所述限位槽中。


3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,所述固定杆(3)上远离所述卡扣(31)的一端连接有支撑杆(8)。


4.根据权利要求2所述的一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,所述导向柱(2)包括中间的透气部(21)和两端的连接部(22),所述透气部(21)连接在所述连接部(22)上,所述固定杆(3)分别与两端所述的连接部(22)连接,所述透气部(21)的两端套设所述保护套(4)。


5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板生产用化学镀铜装置,其特征在于,所述透气部(21)、所述连接部(22)和所述固定杆(3)均为中...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑时恒丁力邱昭飞
申请(专利权)人:江苏软讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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