一种新型双层导线板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面平行导线在使用时，在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种新型双层导线板
本技术涉及电路板领域，具体涉及一种新型双层导线板。
技术介绍
本技术人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是单面电路板，因受电路和导线排布的限制，电路板需要做得很宽，而且载流量较小，不能满足市场的需求，并且都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。为了克服以上的缺陷和不足，本技术采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，制成正面单面导线电路板，再将背面平行导线粘合在单面导线电路板的背面，制作成双层导线板，这样设计灵活，成本低，并且载流量大大提高，电路板可做得更窄。
技术实现思路
本技术涉及一种新型双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面平行导线在使用时，在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。根据本技术提供了一种新型双层导线板，包括：正面单面导线电路板；背面的平行导线电路；背面带胶的膜；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝线中间的断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述设置在正面单面导线电路板上的导通孔，是设置在背面平行导线需要导通和正面形成导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，及带胶的基材(即中间绝缘层)、或者在单面导线电路板背面的局部位置设置有胶条，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，及胶条，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的背面导线便于在使用时和正面连接导通，形成双层导线电路板。根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。图2为正面覆盖膜的平面示意图。图3为正面覆盖膜对位贴到导线上的平面示意图。图4为在焊点窗口上印上抗蚀油墨后的平面示意图。图5为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面的截面示意图。图6为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出的截面示意图。图7为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面示意图。图8为正面单面导线电路板的平面示意图。图9为在正面单面导线电路板打导通孔后的平面示意图。图10为在正面单面导线电路板打导通孔后的截面示意图。图11为背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上的平面示意图。图12为背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴合在一起后，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，形成双层导线板的平面示意图。图13为双层导线板在导通孔位置处的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。用设计制作好的模具，将PI膜冲切出焊点窗口3.1，3.2，3.3，3.4和在导线需要断开的位置处冲切出窗口3.5，3.6，制作成正面覆盖膜3(如图2所示)。将正面覆盖膜3对位贴装到铜包铝导线2上，铜包铝导线2从正面覆盖膜3冲切的窗口3.1，3.2，3.3，3.4处露出形成焊点3.1a，3.2a，3.3a，3.4a，同时铜包铝导线2也从正面覆盖膜3冲切的窗口3.5和3.6处露出(如图3所示)，在180℃下以150kg的压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型双层导线板，包括：/n正面单面导线电路板；/n背面的平行导线电路；/n背面带胶的膜；/n设置在正面单面导线电路板上的导通孔；/n其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝线中间的断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述设置在正面单面导线电路板上的导通孔，是设置在背面平行导线需要导通和正面形成导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，及带胶的基材、或者在单面导线电路板背面的局部位置设置有胶条，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材，及胶条，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的背面导线便于在使用时和正面连接导通，形成双层导线电路板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型双层导线板，包括：
正面单面导线电路板；
背面的平行导线电路；
背面带胶的膜；
设置在正面单面导线电路板上的导通孔；
其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝线中间的断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：安徽;34