【技术实现步骤摘要】
一种IC载板的高精密蚀刻生产线
本技术涉及IC载板上铜箔蚀刻的
,特别是一种IC载板的高精密蚀刻生产线。
技术介绍
IC载板是新能源汽车电器部分中重要的组成部分。IC载板为铜基电路板,IC载板包括铜板和线路层,线路层固设于铜板的顶表面上,线路层用于控制车内中控仪表电路。IC载板的制作工艺是取用一个基板,再在基板的上表面上电镀出一层铜箔,然后用薄膜将基板和铜箔包裹住,并在薄膜上开设有缺口,该缺口的形状等于线路层的形状,随后采用夹子将基板夹持住并浸入到盛装有蚀刻液的蚀刻槽内,蚀刻液从缺口进入并腐蚀暴露出的铜箔部分,经一段时间的蚀刻后即可在铜箔上制得出线路层,最终制备出所需的IC载板。用于蚀刻铜箔的蚀刻槽是蚀刻铜箔的重要组成部分,现有蚀刻槽内的蚀刻液在蚀刻铜箔的过程中,蚀刻液的浓度逐渐下降,随着时间的推移,后续的铜箔需要等待很长时间才能完全被蚀刻掉,从而降低了蚀刻效率,为了解决该问题,人们也向蚀刻槽内倾倒入新鲜的蚀刻液,这种办法虽然能够解决问题,但是新注入的蚀刻液需要一段时间才能到达蚀刻区域,这仍然需要等待一段时间, ...
【技术保护点】
1.一种IC载板的高精密蚀刻生产线,其特征在于:它包括蚀刻槽(1)、泵(7)和用于暂存新鲜蚀刻液的储槽(8),所述泵(7)和储槽(8)均设置于蚀刻槽(1)的外部,所述蚀刻槽(1)的侧壁上开设有通孔(2),通孔(2)与蚀刻槽(1)连通,通孔(2)的外壁上固定安装有轴承座(3),轴承座(3)与通孔(2)连通,轴承座(3)内旋转安装有转轴(4),转轴(4)的一端顺次贯穿轴承座(3)和通孔(2)且延伸于蚀刻槽(1)内,转轴(4)延伸端的柱面上且沿其长度方向焊接有多个用于夹持基板的夹头(5),所述转轴(4)的另一端延伸于轴承座(3)的外部,所述蚀刻槽(1)的底部固设有纵向水管(6), ...
【技术特征摘要】
1.一种IC载板的高精密蚀刻生产线,其特征在于:它包括蚀刻槽(1)、泵(7)和用于暂存新鲜蚀刻液的储槽(8),所述泵(7)和储槽(8)均设置于蚀刻槽(1)的外部,所述蚀刻槽(1)的侧壁上开设有通孔(2),通孔(2)与蚀刻槽(1)连通,通孔(2)的外壁上固定安装有轴承座(3),轴承座(3)与通孔(2)连通,轴承座(3)内旋转安装有转轴(4),转轴(4)的一端顺次贯穿轴承座(3)和通孔(2)且延伸于蚀刻槽(1)内,转轴(4)延伸端的柱面上且沿其长度方向焊接有多个用于夹持基板的夹头(5),所述转轴(4)的另一端延伸于轴承座(3)的外部,所述蚀刻槽(1)的底部固设有纵向水管(6),纵向水管(6)的一端封闭,纵向水管(6)的另一端为开口,且开口端经管道与泵(7)的排液口经管卡连接,泵(7)的抽液口与储槽(8)连通,所述蚀刻槽(1)的底表面上且由前往后顺次固设有多根水平管(9),水平管(9)的一端封闭,另一端为开口,水平管(9)的开口端焊接于纵向水管(6)上,且与纵向水管(6)连通,每根水平管(9)的顶表面上且沿其长度方向均开设有多个出液小孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:田振华,郑忠亮,
申请(专利权)人:四川海英电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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