一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法技术

本发明专利技术属PCB线路板蚀刻技术领域，尤其为一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；S2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；S3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D。本发明专利技术通过设置蚀刻板架，预留向覆盖着的铅锡抗蚀层两侧延伸的沿，能够避免在线条两边形成“铜根”，使线间距变窄，同时避免沿将小部分感光膜覆盖，留下“残胶”在沿下面，将蚀刻法与雕刻法进行有益结合，从而实现完全蚀刻，极大提升了蚀刻成品率，有效控制成产成本，保证成品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法
本专利技术涉及PCB线路板蚀刻
，具体为一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法。
技术介绍
电路板从光板到显出线路图形的过程比较复杂，目前电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”，即先在电路板外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。现有的去铜方式一般采用蚀刻法和雕刻法两种，蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；/nS2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；/nS3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D；/nS4、设计E：通过化学方式将铅锡抗蚀层B和沿D外的铜箔去除，在铜层A上形成与沿D上下对应设置的侧蚀边E；/nS5、除E：采用雕刻法铣除侧蚀边E。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；
S2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；
S3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D；
S4、设计E：通过化学方式将铅锡抗蚀层B和沿D外的铜箔去除，在铜层A上形成与沿D上下对应设置的侧蚀边E；
S5、除E：采用雕刻法铣除侧蚀边E。


2.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧智鹏，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44