一种晶圆烘干机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆烘干机，包括底座一，所述底座一的一侧设置有底座二，所述底座一的顶部中间位置与所述底座二的顶部中间位置分别均开设有凹槽，两个所述凹槽之间通过传输带连接，所述传输带的上方且位于所述底座一的顶端设置有烘干室，所述传输带的上方且位于所述底座二的顶端设置有壳体；其中，所述壳体的顶端均匀设置有若干冷风送风装置，所述壳体内侧且位于所述底座二的顶端均匀设置有若干温度传感器，所述温度传感器的上方且位于所述壳体的内壁上均匀设置有若干活动装置。有益效果：一方面扩大了的冷风的吹拂面积；同时，在壳体内进行降温处理，降低了冷风与室外温度的温度交换，进而提高晶圆的降温效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆烘干机
本技术涉及晶圆烘干机领域，具体来说，涉及一种晶圆烘干机。
技术介绍
晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。硅片广泛用于集成电路基板、半导体封装衬底材料，硅片划切质量直接影响芯片的良品率及制造成本。硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。现有的晶圆烘干机通过设置冷风送风装置、导流罩及气体导流孔等装置相配合，在具体的使用过程中，虽然能够起到良好的降温作用，但冷风覆盖面积较小，同时，冷风直接设置在烘干室外侧，在室温较高时，都会致使晶圆的降温效果大大降低。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种晶圆烘干机，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种晶圆烘干机，包括底座一，底座一的一侧设置有底座二，底座一的顶部中间位置与底座二的顶部中间位置分别均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆烘干机，其特征在于，包括底座一(1)，所述底座一(1)的一侧设置有底座二(2)，所述底座一(1)的顶部中间位置与所述底座二(2)的顶部中间位置分别均开设有凹槽(3)，两个所述凹槽(3)之间通过传输带(4)连接，所述传输带(4)的上方且位于所述底座一(1)的顶端设置有烘干室(5)，所述传输带(4)的上方且位于所述底座二(2)的顶端设置有壳体(6)；/n其中，所述壳体(6)的顶端均匀设置有若干冷风送风装置(7)，所述壳体(6)内侧且位于所述底座二(2)的顶端均匀设置有若干温度传感器(8)，所述温度传感器(8)的上方且位于所述壳体(6)的内壁上均匀设置有若干活动装置(9)，所述活动装置(...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘干机，其特征在于，包括底座一(1)，所述底座一(1)的一侧设置有底座二(2)，所述底座一(1)的顶部中间位置与所述底座二(2)的顶部中间位置分别均开设有凹槽(3)，两个所述凹槽(3)之间通过传输带(4)连接，所述传输带(4)的上方且位于所述底座一(1)的顶端设置有烘干室(5)，所述传输带(4)的上方且位于所述底座二(2)的顶端设置有壳体(6)；
其中，所述壳体(6)的顶端均匀设置有若干冷风送风装置(7)，所述壳体(6)内侧且位于所述底座二(2)的顶端均匀设置有若干温度传感器(8)，所述温度传感器(8)的上方且位于所述壳体(6)的内壁上均匀设置有若干活动装置(9)，所述活动装置(9)远离所述壳体(6)内壁的一侧设置有出风框(10)，所述出风框(10)通过送风管道(11)与所述冷风送风装置(7)连接。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干机，其特征在于，所述活动装置(9)包括设置在所述壳体(6)内壁的驱动机构(12)，所述驱动机构(12)的一侧设置有与其相配合的安装机构(13)，所述安装机构(13)内设置有限位机构(14)。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆烘干机，其特征在于，所述驱动机构(12)包括与所述壳体(6)内壁连接的驱动座(1201)及与所述安装机构(13)连接的驱动齿轮一(1202)，所述驱动座(1201)远离所述壳体(6)内壁的一侧设置有驱动电机(1203)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，刘恒奎，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32