【技术实现步骤摘要】
加热装置
本技术涉及一种加热装置,尤其涉及一种即热式超纯水加热装置,能够应用于半导体
技术介绍
一般而言,半导体湿法工艺中的晶圆需要清洗,且不同的工艺需要在不同温度的去离子水下进行,以达到需要的清洗及反应条件。清洗的主要目的在于提高去除化学品残留及颗粒物的能力。此外,如何降低超纯水的使用量同时减少危化品的排放,减少细菌污染,提高良率,减少热冲击,提高产能等也是所属
的技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加热效率较高的加热装置。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种加热装置,其包括内壳体、外壳体以及位于所述内壳体与所述外壳体之间的保温层,所述内壳体设有用以容纳水的内部空间;所述加热装置包括与所述内部空间相连通的入水口以及出水口;所述加热装置还包括位于所述内部空间内且间隔布置的若干加热组件,其中每一个加热组件包括支撑杆以及固定在所述支撑杆上的加热元件。作为本技术进一步改进的技术方案,所述内壳体设有顶壁与底壁,所述内部空间位于所述顶壁与所述底壁之间;所述加热装置包括位于所述内部空间的底部的第一隔板,所述第一隔板高于所述底壁;所述内部空间包括位于所述第一隔板与所述底壁之间且与所述入水口相连通的入口腔体以及位于所述第一隔板的上方的加热腔体;所述第一隔板设有连通所述入口腔体与所述加热腔体的若干第一分流孔。作为本技术进一步改进的技术方案,所述加热装置包括位于所述内部空间的顶部的第二隔板,所述第二隔板低于所述顶壁;所述内部空间包括位于所述第二隔 ...
【技术保护点】
1.一种加热装置(100),其包括内壳体(1)、外壳体(2)以及位于所述内壳体(1)与所述外壳体(2)之间的保温层(3),所述内壳体(1)设有用以容纳水的内部空间(14);所述加热装置(100)包括与所述内部空间(14)相连通的入水口(401)以及出水口(501);其特征在于:所述加热装置(100)还包括位于所述内部空间(14)内且间隔布置的若干加热组件(30),其中每一个加热组件(30)包括支撑杆(301)以及固定在所述支撑杆(301)上的加热元件(302)。/n
【技术特征摘要】
1.一种加热装置(100),其包括内壳体(1)、外壳体(2)以及位于所述内壳体(1)与所述外壳体(2)之间的保温层(3),所述内壳体(1)设有用以容纳水的内部空间(14);所述加热装置(100)包括与所述内部空间(14)相连通的入水口(401)以及出水口(501);其特征在于:所述加热装置(100)还包括位于所述内部空间(14)内且间隔布置的若干加热组件(30),其中每一个加热组件(30)包括支撑杆(301)以及固定在所述支撑杆(301)上的加热元件(302)。
2.如权利要求1所述的加热装置(100),其特征在于:所述内壳体(1)设有顶壁(11)与底壁(12),所述内部空间(14)位于所述顶壁(11)与所述底壁(12)之间;所述加热装置(100)包括位于所述内部空间(14)的底部的第一隔板(15),所述第一隔板(15)高于所述底壁(12);所述内部空间(14)包括位于所述第一隔板(15)与所述底壁(12)之间且与所述入水口(401)相连通的入口腔体(141)以及位于所述第一隔板(15)的上方的加热腔体(143);所述第一隔板(15)设有连通所述入口腔体(141)与所述加热腔体(143)的若干第一分流孔(151)。
3.如权利要求2所述的加热装置(100),其特征在于:所述加热装置(100)包括位于所述内部空间(14)的顶部的第二隔板(16),所述第二隔板(16)低于所述顶壁(11);所述内部空间(14)包括位于所述第二隔板(16)与所述顶壁(11)之间且与所述出水口(501)相连通的出口腔体(142),所述加热腔体(143)位于所述第二隔板(16)的下方;所述第二隔板(16)设有连通所述加热腔体(143)与所述出口腔体(142)的若干第二分流孔(161)。
4.如权利要求3所述的加热装置(100),其特征在于:所述加热装置(100)包括位于所述内部空间(14)的轴线上的入水管(17),所述入水管(17)设有入水通道(171),所述入水通道(171)的顶部与所述入水口(401)相连通,所述入水通道(171)的底部与所述入口...
【专利技术属性】
技术研发人员:王新征,黎微明,李翔,许所昌,李勇,左敏,
申请(专利权)人:江苏微导纳米科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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