一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，属于电路板制造技术领域，本发明专利技术创新性的采用在通孔内预埋塞孔棒的方式，随后再通过印刷塞孔材料进行填充，并在加热固化的过程中，利用热量触发塞孔棒的塞孔动作，基于相变杆的相变特点恢复消泡球的自由，并在弹性作用下进行高频振动，促使延伸至塞孔材料内的消泡丝进行振捣作用，可以有效消除塞孔材料内的气泡，加速塞孔材料内的空气向外界逸出，同时在最终固化时，在消泡丝与相变杆的磁吸配合作用下对消泡棒体进行挤压，将消泡棒体内的空气挤入至封堵球头内从而开始膨胀，对通孔两端开口进行封堵，避免锡珠进入，与传统塞孔方法相比，本发明专利技术可以显著提高塞孔质量，改善起泡问题和锡珠问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法
本专利技术涉及电路板制造
，更具体地说，涉及一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法。
技术介绍
随着电子通信技术和电子产品的快速发展，电路板设计越来越薄，电路板成品板厚在0.40mm，甚至更低。在当前电路板发展中，薄板已逐步成为电路板发展的趋势，薄板工艺成为制约传统电路板技术的掣肘。薄板电路板的主要特点是介质层薄，一般介层厚度控制在60um至70um，有些薄板制造商已经可以做到55um以下，这给传统电路板的生产带来很大的挑战，特别是压合和塞孔等工艺。薄板内的基板厚度为0.05mm，针对薄板电路板塞孔制程，在电路板树脂塞孔过程中，由于基板厚度太薄和树脂塞孔油墨的流动性，导致塞孔油墨在孔壁的吸附力不够，会出现脱离的现象，无法对薄基板进行正常的塞孔生产。目前，针对塞孔还有另外一种解决办法，利用压合流胶塞孔的方法，但该方法有一定的条件限制，一般在电路板孔径超出1.0mm的情况就难以实现了。孔径大于1.0mm的电路板流胶会出现电路板孔边缘缺胶，严重的会出现板面凹陷的现象。针对该类薄板电路板树脂塞孔，对传统的塞孔流程工艺有一定的挑战。传统的电路板埋孔或通孔塞孔方法大多均是采用塞孔材料直接印刷的方式，经常容易出现起泡问题或者锡珠问题，严重影响电路板塞孔质量。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，可以实现创新性的采用在通孔内预埋塞孔棒的方式，随后再通过印刷塞孔材料进行填充，并在加热固化的过程中，利用热量触发塞孔棒的塞孔动作，基于相变杆的相变特点恢复消泡球的自由，并在弹性作用下进行高频振动，促使延伸至塞孔材料内的消泡丝进行振捣作用，可以有效消除塞孔材料内的气泡，加速塞孔材料内的空气向外界逸出，同时在最终固化时，在消泡丝与相变杆的磁吸配合作用下对消泡棒体进行挤压，将消泡棒体内的空气挤入至封堵球头内从而开始膨胀，对通孔两端开口进行封堵，避免锡珠进入，与传统塞孔方法相比，本专利技术可以显著提高塞孔质量，改善起泡问题和锡珠问题，另外在电路板最终成型投入使用时，不仅可以提高通孔处的机械强度，同时可以吸收产生的热量达到降温的效果。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，所述印刷电路板上开设有至少一个待塞孔的通孔，包括以下步骤：S1、将塞孔棒实现预埋至印刷电路板的通孔内，调整好位置后保持垂直状态；S2、对印刷电路板的一端面进行贴膜处理，覆盖上保护膜；S3、在暴露出保护膜的印刷电路板上印刷塞孔材料，且保证塞孔材料完全覆盖通孔；S4、塞孔结束后对印刷电路板进行加热固化，塞孔棒在通孔内展开膨胀动作对通孔进行封堵，并进行局部微动消除气泡；S5、塞孔材料完全固化后去除覆盖于印刷电路板表面上的保护膜，并剥离印刷电路板上残余的塞孔材料。进一步的，所述塞孔棒包括一对封堵球头和连接于封堵球头之间的消泡棒体，且封堵球头和消泡棒体均预埋于塞孔材料内，所述封堵球头和消泡棒体均为中空结构，一对所述封堵球头之间还连接有定长拉杆，且定长拉杆插设于封堵球头和消泡棒体的内部，封堵球头主要起到吸收热量触发塞孔动作的作用，可以加速塞孔材料内的气泡向外界逸出，从而有效消除起泡现象，消泡棒体则在封堵球头的配合下进行膨胀，然后对通孔的两端开口处进行封堵，避免后续工艺中的锡珠进入，定长拉杆起到限定塞孔棒总长的作用，避免封堵球头在高度方向上也膨胀脱离出通孔外。进一步的，所述消泡棒体外端镶嵌连接有多个均匀分布的消泡球，所述消泡球外端连接有延伸至通孔内的消泡丝，一对水平相邻的所述消泡球之间连接有相变杆，消泡球用来吸收热量并传递至相变杆处，从而触发塞孔动作，利用消泡球的高频振动迫使消泡丝对塞孔材料进行振捣作用来消除气泡。进一步的，所述消泡球包括导热外衣和镶嵌于导热外衣内的动磁球，所述相变杆包括导热外套、隔磁相变芯柱、起振弹力丝和静磁球，所述静磁球连接于导热外套远离导热外衣的一端，所述隔磁相变芯柱连接于导热外衣与静磁球之间，所述起振弹力丝连接于静磁球上并延伸至隔磁相变芯柱内部，在隔磁相变芯柱吸收到热量后有固态转变为液态，动磁球恢复自由状态，在静磁球对动磁球的磁吸作用下，动磁球主动靠近静磁球并在起振弹力丝的弹力作用下进行高频震动，且最终趋于稳定，消泡球迫使相变杆进行弯曲并对消泡棒体进行挤压，将消泡棒体内的空气挤到封堵球头中促使其膨胀。进一步的，所述导热外衣和导热外套一体连接并相互连通，且均采用弹性导热材料制成，导热外衣和导热外套相互配合起到快速传递热量的作用。进一步的，所述隔磁相变芯柱采用相变蓄热材料和磁屏蔽铁粉混合制成，且质量比为1:0.2-0.5，相变蓄热材料为固体时，磁屏蔽铁粉在其内均匀分布可以起到屏蔽动磁球和静磁球之间磁场的作用，同时对消泡球进行支撑，在其吸收到热量转变为液态时，磁屏蔽铁粉在动磁球或者静磁球的吸引下重新分布，不再具有原先的屏蔽效果，此时动磁球可以在静磁球的磁吸作用下进行迁移触发振动动作。进一步的，所述塞孔材料为导电材料，所述导电材料为导电铜油膏、导电银膏或者导电碳膏，所述封堵球头和消泡棒体均采用柔性导电材料制成。进一步的，所述塞孔材料为绝缘材料，所述绝缘材料为环氧树脂塞孔材料，所述封堵球头和消泡棒体均采用柔性绝缘材料制成。进一步的，所述步骤S2中的保护膜为聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜。进一步的，所述步骤S3中的加热温度为80℃-120℃，固化时间为20-30min。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：(1)本方案可以实现创新性的采用在通孔内预埋塞孔棒的方式，随后再通过印刷塞孔材料进行填充，并在加热固化的过程中，利用热量触发塞孔棒的塞孔动作，基于相变杆的相变特点恢复消泡球的自由，并在弹性作用下进行高频振动，促使延伸至塞孔材料内的消泡丝进行振捣作用，可以有效消除塞孔材料内的气泡，加速塞孔材料内的空气向外界逸出，同时在最终固化时，在消泡丝与相变杆的磁吸配合作用下对消泡棒体进行挤压，将消泡棒体内的空气挤入至封堵球头内从而开始膨胀，对通孔两端开口进行封堵，避免锡珠进入，与传统塞孔方法相比，本专利技术可以显著提高塞孔质量，改善起泡问题和锡珠问题，另外在电路板最终成型投入使用时，不仅可以提高通孔处的机械强度，同时可以吸收产生的热量达到降温的效果。(2)塞孔棒包括一对封堵球头和连接于封堵球头之间的消泡棒体，且封堵球头和消泡棒体均预埋于塞孔材料内，封堵球头和消泡棒体均为中空结构，一对封堵球头之间还连接有定长拉杆，且定长拉杆插设于封堵球头和消泡棒体的内部，封堵球头主要起到吸收热量触发塞孔动作的作用，可以加速塞孔材料内的气泡向外界逸出，从而有效消除起泡现象，消泡棒体则在封堵球头的配合下进行膨胀，然后对通孔的两端开口处进行封堵，避免后续工艺中的锡珠进入，定长拉杆起到限定塞孔棒总长的作用，避免封堵球头在高度方向上也膨胀脱离出通孔外。(3)消泡棒体外端镶嵌连接有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，所述印刷电路板上开设有至少一个待塞孔的通孔，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、将塞孔棒(1)实现预埋至印刷电路板的通孔内，调整好位置后保持垂直状态；/nS2、对印刷电路板的一端面进行贴膜处理，覆盖上保护膜；/nS3、在暴露出保护膜的印刷电路板上印刷塞孔材料，且保证塞孔材料完全覆盖通孔；/nS4、塞孔结束后对印刷电路板进行加热固化，塞孔棒(1)在通孔内展开膨胀动作对通孔进行封堵，并进行局部微动消除气泡；/nS5、塞孔材料完全固化后去除覆盖于印刷电路板表面上的保护膜，并剥离印刷电路板上残余的塞孔材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，所述印刷电路板上开设有至少一个待塞孔的通孔，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将塞孔棒(1)实现预埋至印刷电路板的通孔内，调整好位置后保持垂直状态；
S2、对印刷电路板的一端面进行贴膜处理，覆盖上保护膜；
S3、在暴露出保护膜的印刷电路板上印刷塞孔材料，且保证塞孔材料完全覆盖通孔；
S4、塞孔结束后对印刷电路板进行加热固化，塞孔棒(1)在通孔内展开膨胀动作对通孔进行封堵，并进行局部微动消除气泡；
S5、塞孔材料完全固化后去除覆盖于印刷电路板表面上的保护膜，并剥离印刷电路板上残余的塞孔材料。


2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，其特征在于：所述塞孔棒(1)包括一对封堵球头(11)和连接于封堵球头(11)之间的消泡棒体(12)，且封堵球头(11)和消泡棒体(12)均预埋于塞孔材料内，所述封堵球头(11)和消泡棒体(12)均为中空结构，一对所述封堵球头(11)之间还连接有定长拉杆(13)，且定长拉杆(13)插设于封堵球头(11)和消泡棒体(12)的内部。


3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，其特征在于：所述消泡棒体(12)外端镶嵌连接有多个均匀分布的消泡球(2)，所述消泡球(2)外端连接有延伸至通孔内的消泡丝(3)，一对水平相邻的所述消泡球(2)之间连接有相变杆(4)。


4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，其特征在于：所述消泡球(2)包括导热外衣(21)和镶嵌于导热外衣(21)内的动磁球(22)，所述相变杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：劳业鸿，
申请(专利权)人：劳业鸿，
类型：发明
国别省市：广东;44