【技术实现步骤摘要】
一种智能自动封装设备
本技术涉及封装加工领域，尤其涉及一种智能自动封装设备。
技术介绍
目前，社会中的热熔、注塑封装、产品封装等等，都是将两个熔融的端面紧靠在一起，在压力的作用下保持到接头冷却，使两段管道连接成为一个整体的操作，主要用来装一些零部件或者真空包装的产品，方便达到产品的美观适用，达到装饰性与功能性于一身的效果，而现实生活中的这种封装及时广泛应用于不同的产品中，像家电、汽车、电脑、手机、玩具等等，现有的这种上料封装加工都是通过人工来进行加工的，这种加工方式，工作效率不高，产品不良率高，成本高，加工耗费的时间久，热熔过程中如果不小心还会造成对工人的身体带来伤害。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的缺陷，本技术提供了一种智能自动封装设备。本技术提供的技术文案：一种智能自动封装设备，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平...
【技术保护点】
1.一种智能自动封装设备，其特征在于，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，所述第一上料组件包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置下方。/n
【技术特征摘要】
1.一种智能自动封装设备，其特征在于，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，所述第一上料组件包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置下方。
2.根据权利要求1所述的一种智能自动封装设备，其特征在于，所述第二上料组件结构和第一上料组件相同。
3.根据权利要求1所述的一种智能自动封装设备，其特征在于，所述第一封装装置包括封装载板、封装支架、封装气缸、封装顶板、封装连杆、左封装滑轨、右封装滑轨、封装连接板、封装器、封装固定台和多个封装头，所述封装载板设置于所述定位平台上，所述封装支架和封装固定台均设置于所述封装载板上，所述封装固定台设置于所述封装支架前侧，所述封装支架顶端设置封装顶板，...
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