一种智能自动封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能自动封装设备，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，整体工作效率高，不良率低，成本低，加工时间短，及时满足客户需求，同时封装过程中还不会出现对工人身体造成伤害，具有良好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种智能自动封装设备
本技术涉及封装加工领域，尤其涉及一种智能自动封装设备。
技术介绍
目前，社会中的热熔、注塑封装、产品封装等等，都是将两个熔融的端面紧靠在一起，在压力的作用下保持到接头冷却，使两段管道连接成为一个整体的操作，主要用来装一些零部件或者真空包装的产品，方便达到产品的美观适用，达到装饰性与功能性于一身的效果，而现实生活中的这种封装及时广泛应用于不同的产品中，像家电、汽车、电脑、手机、玩具等等，现有的这种上料封装加工都是通过人工来进行加工的，这种加工方式，工作效率不高，产品不良率高，成本高，加工耗费的时间久，热熔过程中如果不小心还会造成对工人的身体带来伤害。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的缺陷，本技术提供了一种智能自动封装设备。本技术提供的技术文案：一种智能自动封装设备，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，所述第一上料组件包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置下方。优选的，所述第二上料组件结构和第一上料组件相同。优选的，所述第一封装装置包括封装载板、封装支架、封装气缸、封装顶板、封装连杆、左封装滑轨、右封装滑轨、封装连接板、封装器、封装固定台和多个封装头，所述封装载板设置于所述定位平台上，所述封装支架和封装固定台均设置于所述封装载板上，所述封装固定台设置于所述封装支架前侧，所述封装支架顶端设置封装顶板，所述封装支架前侧面分别设置所述左封装滑轨和右封装滑轨，所述左封装滑轨和右封装滑轨平行设置，所述封装顶板上设置封装气缸，所述封装气缸连接所述封装连杆顶端，所述封装连杆另一端垂直朝下穿过封装顶板连接封装移动块，所述封装移动块设置于所述封装连接板上，所述封装连接板内表面分别通过左封装滑块和右封装滑块设置于所述左封装滑轨和右封装滑轨上，所述封装连接板下表面设置封装器，所述封装器上设置多个封装头，多个封装头下方设置封装固定台，所述第二封装装置结构和第一封装装置相同。优选的，所述抓取装置包括抓取支柱、旋转伸缩臂、抓取驱动器和抓取夹爪，所述抓取支柱垂直设置于所述工作台上，所述旋转伸缩臂下表面设置于所述抓取支柱顶端，所述抓取驱动器设置于所述旋转伸缩臂上，所述抓取夹爪设置于所述抓取驱动器上。优选的，所述工作台上设置净化防护罩。优选的，所述工作台上设置检测器。优选的，所述封装载板上设置感应器。相对于现有技术的有益效果，本技术涉及的封装装置、自动上料装置以及抓取装置等，可以自动上下料，自动进行热熔封装，自动进行区分，加工方式自动化，不需要人工进行操作，工作效率高，不良率低，成本低，加工时间短，及时满足客户需求，同时封装过程中还不会出现对工人身体造成伤害，具有良好的市场应用价值。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术第一封装装置结构示意图。具体实施方式需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。下面结合附图对本技术作详细说明。如图1至图2所示的一种实施方式：一种智能自动封装设备，包括工作台1、抓取装置2、第一上料组件3、第二上料组件4、第一封装装置5、第二封装装置6和定位平台7，所述第一上料组件3和第二上料组件4均设置于所述工作台1上，所述第一上料组件3和第二上料组件4平行设置，所述第一上料组件3和第二上料组件4前后两侧分别设置定位平台7和抓取装置2，所述第一封装装置5和第二封装装置6平行设置，且均设置于所述定位平台7上，所述定位平台7内设置电磁阀，所述第一上料组件3包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台1上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置2下方，首先，人工将产品零部件放入到上料组件内，这个时候抓取装置2将第一上料组件3内输送的零部件放置到第一封装装置5内，将第二上料组件4内输送的零部件放置到第二封装装置6内，同时进行双工位加工，提高加工速度，这个时候第一封装装置5和第二封装装置6同时对产品进行封装加工，确保产品加工质量。优选的，所述第二上料组件4结构和第一上料组件3相同，两个上料组件相同，加工方式也一样，提高生产效率。优选的，所述第一封装装置5包括封装载板51、封装支架52、封装气缸53、封装顶板54、封装连杆55、左封装滑轨56、右封装滑轨57、封装连接板58、封装器59、封装固定台511和多个封装头510，所述封装载板51设置于所述定位平台7上，所述封装支架52和封装固定台511均设置于所述封装载板51上，所述封装固定台511设置于所述封装支架52前侧，所述封装支架52顶端设置封装顶板54，所述封装支架52前侧面分别设置所述左封装滑轨56和右封装滑轨57，所述左封装滑轨56和右封装滑轨57平行设置，所述封装顶板54上设置封装气缸53，所述封装气缸53连接所述封装连杆55顶端，所述封装连杆55另一端垂直朝下穿过封装顶板54连接封装移动块，所述封装移动块设置于所述封装连接板58上，所述封装连接板58内表面分别通过左封装滑块和右封装滑块设置于所述左封装滑轨56和右封装滑轨57上，所述封装连接板58下表面设置封装器59，所述封装器59上设置多个封装头510，多个封装头510下方设置封装固定台51本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能自动封装设备，其特征在于，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，所述第一上料组件包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能自动封装设备，其特征在于，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，所述第一上料组件包括多个上料支柱、上料振动盘和上料轨道，所述多个上料支柱均垂直设置于所述工作台上，所述上料振动盘设置于多个上料支柱上，所述上料振动盘连接所述上料轨道一端，所述上料轨道另一端设置于所述抓取装置下方。


2.根据权利要求1所述的一种智能自动封装设备，其特征在于，所述第二上料组件结构和第一上料组件相同。


3.根据权利要求1所述的一种智能自动封装设备，其特征在于，所述第一封装装置包括封装载板、封装支架、封装气缸、封装顶板、封装连杆、左封装滑轨、右封装滑轨、封装连接板、封装器、封装固定台和多个封装头，所述封装载板设置于所述定位平台上，所述封装支架和封装固定台均设置于所述封装载板上，所述封装固定台设置于所述封装支架前侧，所述封装支架顶端设置封装顶板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛伟，
申请(专利权)人：葛伟，
类型：新型
国别省市：江苏;32