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本实用新型公开了一种智能自动封装设备，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二...
该专利属于葛伟所有，仅供学习研究参考，未经过葛伟授权不得商用。

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