LED灯珠封装模组和LED显示屏制造技术

LED灯珠封装模组和LED显示屏。LED灯珠封装模组包括：封装基板；封装层；驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。所述LED灯珠封装模组能够更高效地实现对LED灯的生产，同时更充分地利用相应布线空间。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠封装模组和LED显示屏
本专利技术涉及LED显示屏
，尤其涉及LED灯珠封装模组和LED显示屏。
技术介绍
由于LED具有低压、节能和使用寿命长等诸多优点，目前在各个领域中均得到广泛的应用。近年来LED显示屏迅速发展，从最初的大间距、低清晰度发展到现在的小间距、超高清的室内高端显示，技术不断升级，客户对显示性能的要求也越来越高。传统高密度LED显示屏一般采用分立LED灯珠器件贴片加驱动芯片扫描驱动的方式实现。根据LED显示屏的扫描方式，可将LED显示屏分为动态屏和静态屏。静态屏指的是每个扫描行均是同时开启，每颗LED灯由不同的驱动芯片控制。动态屏是利用了人眼的视觉停留，其在某一时间仅显示某一行，然后下一时间显示下一行，直到显示完所有行，然后再显示第一行，以此类推，循环显示，以达到显示整幅画面的目的。如图1所示，八扫LED显示屏，由分时八行显示组成，例如一个斜条纹可以通过分时八行依次显示，每行点亮一个LED灯组成。LED显示屏截面结构如图2所示，在常规PCB板02上，直接贴装有以下电子元器件：LED灯01、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装模组，其特征在于，包括：/n封装基板；/n封装层；/n驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；/nn组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；/n所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装模组，其特征在于，包括：
封装基板；
封装层；
驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；
n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；
所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。


2.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述驱动电路组合芯片包含有n组驱动输出端组，每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口；一组所述驱动输出端组的三个所述驱动输出端口，以一对一的方式，与一组所述LED晶片组合的红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片相连接。


3.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极共地；或者所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述封装基板的电源接口连接。


4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠能，洪荣辉，林阳腾，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35