LED灯珠封装模组和LED显示屏制造技术

技术编号:26795520 阅读:28 留言:0更新日期:2020-12-22 17:12
LED灯珠封装模组和LED显示屏。LED灯珠封装模组包括:封装基板;封装层;驱动电路组合芯片,所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板;n组LED晶片灯组,n为正整数;每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片;所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路,用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。所述LED灯珠封装模组能够更高效地实现对LED灯的生产,同时更充分地利用相应布线空间。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠封装模组和LED显示屏
本专利技术涉及LED显示屏
,尤其涉及LED灯珠封装模组和LED显示屏。
技术介绍
由于LED具有低压、节能和使用寿命长等诸多优点,目前在各个领域中均得到广泛的应用。近年来LED显示屏迅速发展,从最初的大间距、低清晰度发展到现在的小间距、超高清的室内高端显示,技术不断升级,客户对显示性能的要求也越来越高。传统高密度LED显示屏一般采用分立LED灯珠器件贴片加驱动芯片扫描驱动的方式实现。根据LED显示屏的扫描方式,可将LED显示屏分为动态屏和静态屏。静态屏指的是每个扫描行均是同时开启,每颗LED灯由不同的驱动芯片控制。动态屏是利用了人眼的视觉停留,其在某一时间仅显示某一行,然后下一时间显示下一行,直到显示完所有行,然后再显示第一行,以此类推,循环显示,以达到显示整幅画面的目的。如图1所示,八扫LED显示屏,由分时八行显示组成,例如一个斜条纹可以通过分时八行依次显示,每行点亮一个LED灯组成。LED显示屏截面结构如图2所示,在常规PCB板02上,直接贴装有以下电子元器件:LED灯01、列恒流驱动芯片03、和行驱动芯片04。而LED灯的内部结构如图3所示,在PPA或树脂等材料作为外壳封装的LED灯内部,包括有支架004、红色晶片001、绿色晶片002、蓝色晶片003、和焊线005(金线、铜线或合金线等)。但是,上述动态屏的传统扫描显示方式中,LED显示屏芯片个数多,使PCB布线条数增加。而PCB板的空间有限,将会大大增加布线难度。PCB上的模拟电路(驱动芯片输出的信号)布线错综复杂,使得线路很难满足灯管的电性能需求导致显示效果上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差现象。而同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)直接互连,同一列LED灯负极(也即LED晶片负极)直接互连的方式,在显示效果上直接会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供LED灯珠封装模组和LED显示屏,以更高效地实现对LED灯的生产,同时更充分地利用相应布线空间。为解决上述问题,本专利技术提供LED灯珠封装模组,包括:LED灯珠封装模组,包括:封装基板;封装层;驱动电路组合芯片,所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板;n组LED晶片灯组,n为正整数;每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片;所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路,用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。可选的,所述驱动电路组合芯片包含有n组驱动输出端组,每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口;一组所述驱动输出端组的三个所述驱动输出端口,以一对一的方式,与一组所述LED晶片组合的红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片相连接。可选的,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述驱动输出端口连接,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极共地;或者所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极与所述驱动输出端口连接,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述封装基板的电源接口连接。可选的,所述封装层包括封装胶体,所述封装胶体覆盖整个所述封装基板的上表面,所述封装胶体使所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的间距固定,所述封装胶体使不同的所述LED晶片灯组之间的距离固定。可选的,所述驱动电路组合芯片的所述驱动输出端口为恒流输出端口;所述驱动电路组合芯片的外部接口包括灰阶数据接口、灰阶时钟接口、灰阶数据锁存接口、PWM时钟接口、灰阶数据级联输出接口和接地接口。可选的,所述封装基板为印刷电路板。可选的,所述LED晶片灯组和驱动电路组合芯片在所述封装基板上以倒装方式封装。可选的,所述n组为2×2组至32×32组。为解决上述问题,本专利技术提供了一种LED显示屏,包括多个如上所述的LED灯珠封装模组。可选的,多个所述LED灯珠封装模组阵列设置在显示电路板上。本专利技术技术方案的有益效果包括:在LED灯珠封装模组内,各种LED发光晶片之间互不连接,各自独立由驱动电路组合芯片来控制亮灭,实现一种静态控制结构,从而从根源上杜绝了出现行暗亮、列暗亮、列常亮或列异色等异常现象。相对于传统采用一个驱动芯片驱动一组LED发光晶片的结构而言,更加节省成本和功耗,并且能够更高效地实现对LED灯的生产。不需要采用行扫描驱动方式,不需要以一个输出通道驱动多个LED发光晶片,而是一个输出通道(驱动输出端口)控制一个LED发光晶片,从而有利于实现各个LED发光晶片的发光一致性调整。采用一对一式的非扫描驱动,可实现0.75mm以下小间距、超小电流(μA级)和低电压静态驱动。而且,LED灯珠封装模组的一对一式驱动方式,使得每个LED发光晶片均可以通过驱动电路组合芯片对应的驱动输出端口来单独调节其发光,无需牺牲显示灰阶,降低刷新率,从而实现最优化的显示。而且,LED灯珠封装模组中的驱动系统,所实现的显示效果能够达到无低灰不均,无低灰偏色,无高低灰对比耦合,以及无跨模组色差现象。显示屏包括相应的LED灯珠封装模组,使得显示电路板上的布线可以较少,因此,显示屏内显示电路板上的布线条数能相对减少,充分利用显示电路板上有限的空间,从而减小布线难度,简化显示电路板上各种模拟电路(包括驱动芯片输出信号线)的布线程度,使得线路满足灯的电性能需求,提高显示效果,防止出现低灰不均、低灰偏色、高低灰对比耦合和跨板色差现象。附图说明图1是现有八扫LED显示屏的电路图;图2是现有LED显示屏截面结构示意图;图3是现有LED灯的内部结构示意图;图4是实施例中LED灯珠封装模组截面结构示意图;图5是图4所示LED灯珠封装模组对应的俯视示意图;图6是实施例中LED显示屏俯视示意图;图7是另一实施例中LED灯珠封装模组截面结构示意图;图8是图7所示LED灯珠封装模组对应的俯视示意图;图9是另一实施例中LED显示屏俯视示意图。具体实施方式现有的显示屏结构方案,随着LED间距越来越小,将大大增加现有LED灯珠封装技术难度,甚至无法开发小于0.75mm点间距的LED显示屏。现有的动态LED显示屏存在应用芯片个数多、PCB板布线复杂、应用可靠性差,现有COB显示屏无法实现LED灯分光分色、坏LED灯后维修更换的问题;还有显示效果上存在行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色、低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差、无法实现小于0.75mm像素间距的LED显示屏等问题。为此,本专利技术提供新的LED灯珠封装模组和LED显示屏,以解决上述存在的不足。为更加清楚的表示,下面结合附图对本专利技术做详细的说明。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装模组,其特征在于,包括:/n封装基板;/n封装层;/n驱动电路组合芯片,所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板;/nn组LED晶片灯组,n为正整数;每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片;/n所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路,用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装模组,其特征在于,包括:
封装基板;
封装层;
驱动电路组合芯片,所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板;
n组LED晶片灯组,n为正整数;每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片;
所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路,用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。


2.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组,其特征在于,所述驱动电路组合芯片包含有n组驱动输出端组,每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口;一组所述驱动输出端组的三个所述驱动输出端口,以一对一的方式,与一组所述LED晶片组合的红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片相连接。


3.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组,其特征在于,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述驱动输出端口连接,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极共地;或者所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极与所述驱动输出端口连接,所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述封装基板的电源接口连接。


4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐惠能洪荣辉林阳腾
申请(专利权)人:厦门强力巨彩光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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