【技术实现步骤摘要】
一种复合导电膜及其制备方法
本申请涉及薄膜
,尤其涉及一种复合导电膜及该复合导电膜的制备方法。
技术介绍
随着社会信息化程度的不断发展以及人们生活水平的不断提高,电子产品愈加广泛的出现在人们生活当中,这也由此对电子器件及其所含储能器件的能量密度、导电性以及安全性提出了更高的要求。当前,针对以上问题较为主流的解决方式即使用高分子基导电膜来替代传统的导电材料,取得了显著成效。然而,当前已有技术中的复合导电薄膜存在着导电性能差、拉伸强度低、金属层贴合不牢,降低了导电薄膜的稳定性等缺点。因而,要得到拉伸强度高、导电性能好、重量轻以及厚度小的导电膜,仍需要进行较多改进。基于此,我们提出本申请。
技术实现思路
为解决前述问题,本专利技术的目的之一在于提供了一种复合导电膜,所述复合导电膜包括:绝缘层,设置于绝缘层两侧的第一增强层和第二增强层,分别设置于第一增强层和第二增强层一侧的第一金属层和第二金属层,在所述绝缘层、第一增强层、第二增强层、第一金属层和第二金属层上贯穿设置的通孔以及填充于所述通孔内的导电材料。进一步的,所述绝缘层为有机材料与无机材料复合膜,所述有机材料包括聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯乙烯中的一种以上,所述无机材料包括碳纤维、氧化锌、纳米铝粉、炭黑中的一种以上。进一步的,所述增强层为包括Zn、Ni、Sn中的一种以上的金属镀膜或包括SiC、Si3N4、Al2O3中的一种以上的非金属镀膜。进一步的,所述金属层包括Ni、Ti、Cu、C ...
【技术保护点】
1.一种复合导电膜,其特征在于:所述复合导电膜包括绝缘层,设置于绝缘层两侧的第一增强层和第二增强层,分别设置于第一增强层和第二增强层一侧的第一金属层和第二金属层,在所述绝缘层、第一增强层、第二增强层、第一金属层和第二金属层上贯穿设置的通孔以及填充于所述通孔内的导电材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合导电膜,其特征在于:所述复合导电膜包括绝缘层,设置于绝缘层两侧的第一增强层和第二增强层,分别设置于第一增强层和第二增强层一侧的第一金属层和第二金属层,在所述绝缘层、第一增强层、第二增强层、第一金属层和第二金属层上贯穿设置的通孔以及填充于所述通孔内的导电材料。
2.一种如权利要求1所述的复合导电膜,其特征在于:所述绝缘层为有机材料与无机材料复合膜,所述有机材料包括聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯乙烯中的一种以上,所述无机材料包括碳纤维、氧化锌、纳米铝粉、炭黑中的一种以上。
3.一种如权利要求1所述的复合导电膜,其特征在于:所述增强层为包括Zn、Ni、Sn中的一种以上的金属镀膜或包括SiC、Si3N4、Al2O3中的一种以上的非金属镀膜。
4.一种如权利要求1所述的复合导电膜,其特征在于:所述金属层包括Ni、Ti、Cu、Cr、W、Mo、Al、Mg、K、Na、Ca、Ge、Sb、Zn中的至少一种。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的复合导电膜,其特征在于:所述通孔的孔径为1-50μm,所述通孔的平均孔密度为1-100个/cm2。
6.一种如权利要求1-4任一项所述的复合导电膜,其特征在于:所述导电材料包括金属导电材料、碳基导电材料中的至少一种,所述金属导电材料包括铝、铜、镍、钛、镍铜合金、铝锆合金中的至少一种,所述碳基导电材料包括石墨、乙炔黑、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。
7.一种如权利要求1-6所述的复合导电膜,其特征在于:所述复合导电薄膜以1cm弯曲半径弯折180°,其可以弯折的次数大于300次、电导率不低于7×104s/m、拉伸强度不低于75MPa。
8.一种如权利要求1-6任一项所述的复合导电膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
1)有机/无机复合膜的制备
将有机材料与无机材料混合均匀,在热熔状态下经挤压浇注、冷辊辊轧,并双向拉伸后,获得有机/无机复合膜;
2)导电膜的制备
S1.镀层为金属氧化物时:首先将卷筒塑料薄膜置入镀膜机上,将真空室密封,抽真空,随后加热电极对蒸发舟进行加热,实现对金属的预熔,预熔结束后,对需要镀膜的塑料薄膜表面进行电晕处理,然后在通氧气的条件下,利用真空蒸镀在塑料薄膜上双面往返高效镀膜,纯度≥99.9%,调整好放卷速度、收卷速度,蒸发的金属蒸汽与氧气结合在移动的薄膜上形成一层非金属氧化物层,即粘接力增强层;
或者,镀层为金属时:首先将卷筒塑料薄膜置入镀膜机上,将真空室密封,抽真空,随后加热电极对蒸发舟进行加热,实现对金属的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明忠,朱正录,黄云辉,伽龙,曾祥平,焦鑫鹏,
申请(专利权)人:浙江长宇新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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