【技术实现步骤摘要】
在存储器模块的独立层上传送数据信号以及相关方法、系统和设备优先权要求本申请要求2019年6月21日提交的用于“在存储器模块的独立层上传送数据信号以及相关方法、系统和设备”的序列号为16/448,541的美国专利申请的提交日的权益。
本公开的实施例涉及数据信号路由(或传送)，且更具体来说，涉及在存储器模块的独立层(而不是在同一层)上对数据信号进行路由。再具体来说，一些实施例涉及用于这种路由的方法和设备以及相关存储器模块、存储器装置、半导体装置和系统。
技术介绍
双列直插式存储器模块(DIMM)是一种在衬底上含有多个随机存取存储器(RAM)芯片的模块，其特征可为电路板。DIMM电路板包含将DIMM的RAM芯片和相关逻辑(即存储器控制器)连接到计算机主板的多个引脚。DIMM是按排进行分类。排是数据的区域或块(例如，64位)。举例来说，单排DIMM使用其动态RAM(DRAM)芯片来创建64位的单个块，且芯片中的每一个由来自存储器控制器的一个芯片选择(CS)信号激活。双排DIMM包含来自DIMM上的两组...
【技术保护点】
1.一种方法，包括：/n在双排双列直插式存储器模块DIMM的印刷电路板PCB的第一信号层上将与存储器访问相关联的第一组数据信号传送到所述双排DIMM的第一存储器装置或从所述双排DIMM的所述第一存储器装置传送所述第一组数据信号；以及/n在所述双排DIMM的所述PCB的第二信号层上将与所述存储器访问相关联的第二组数据信号传送到所述双排DIMM的所述第一存储器装置或从所述双排DIMM的所述第一存储器装置传送所述第二组数据信号。/n
【技术特征摘要】
20190621 US 16/448,5411.一种方法，包括：
在双排双列直插式存储器模块DIMM的印刷电路板PCB的第一信号层上将与存储器访问相关联的第一组数据信号传送到所述双排DIMM的第一存储器装置或从所述双排DIMM的所述第一存储器装置传送所述第一组数据信号；以及
在所述双排DIMM的所述PCB的第二信号层上将与所述存储器访问相关联的第二组数据信号传送到所述双排DIMM的所述第一存储器装置或从所述双排DIMM的所述第一存储器装置传送所述第二组数据信号。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在第一信号层上传送第一组数据信号包括在所述PCB的顶层中的两层内的信号层上传送所述第一组数据信号。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在第二信号层上传送第二组数据信号包括在所述PCB的底层中的两层内的信号层上传送所述第二组数据信号。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括：
参考邻近所述PCB的顶层的第一接地平面，在所述第一信号层上将所述第一组数据信号传送到所述第一存储器装置；以及
参考邻近所述PCB的底层的第二接地面，在所述第二信号层上将所述第二组数据信号传送到所述第一存储器装置。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在所述第一信号层上传送数据字节的偶数DQ位；以及
在所述第二信号层上传送所述数据字节的奇数DQ位。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二组数据信号的所述传送与所述第一组数据信号的所述传送并发进行。
7.一种设备，包括：
印刷电路板PCB，包括多个层；
多个存储器芯片；以及
电路系统，经由所述多个层中的一或多个层耦合到所述多个存储器芯片，所述电路系统被配置成：
在印刷电路板PCB的第一信号层上将与存储器访问相关联的第一组数据信号传送到所述多个存储器芯片中的一个或从所述多个存储器芯片中的所述一个传送所述第一组数据信号；以及
在所述PCB的第二信号层上将与所述存储器访问相关联的第二组数据信号传送到所述多个存储器芯片中的另一个或从所述多个存储器芯片中的所述另一个传送所述第二组数据信号。
8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第一信号层位于所述PCB的顶层的两层内。
9.根据权利要求7所述的设备，其中所述第一信号层是所述PCB的第三层。
10.根据权利要求7所述的设备，其中所述第二信号层位于所述PCB的底层的两层内。
11.根据权利要求7所述的设备，其中所述第二信号层是所述PCB的第十层。
12.根据权利要求7所述的设备，还包括：
第一接地层，邻近所述第一信号层，其中所述第一组数据信号在被传送到所述存储器芯片的同时针对所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y·夏尔马，森岛厚，福岛吉久，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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