双面混合铜箔基材板制造技术

本实用新型专利技术提供了双面混合铜箔基材板，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧的表面电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。与相关技术相比，本实用新型专利技术的双面混合铜箔基材板的可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
双面混合铜箔基材板
本技术涉及基材板
，尤其涉及一种双面混合铜箔基材板。
技术介绍
随着电子产品使用越来越广。目前，电子产品中的双面基材板是其中重要的部分。相关技术的所述双面基材板包括基板和贴设固定于所述基板相对两侧的且材料相同的两层铜箔层。然而，相关技术的双面基材板中的两层所述铜箔层为同一材料制成。比如，两层所述铜箔层均为电解铜箔或者压延铜箔。该结构在不同的产品需要不同材料的铜箔层时，容易使产品的成本高、也无法根据产品的需求充分发挥不同性质的铜箔特性，产品性能较差。因此，实有必须提供一种新的双面混合铜箔基材板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能好的双面混合铜箔基材板。为了达到上述目的，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧表面的电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。优选的，所述基板包括依次叠设的第一胶粘剂层、所述聚酰亚胺层以及第二胶粘剂层。优选的，所述基板包括依次叠设的第一热塑性聚酰亚胺层、所述聚酰亚胺层以及第二热塑性聚酰亚胺层。优选的，所述基板包括两层所述聚酰亚胺层以及夹设于两层所述聚酰亚胺层之间的第三热塑性聚酰亚胺层。优选的，所述聚酰亚胺层的厚度为0.0127mm或0.0254mm的正整数倍。优选的，所述电解铜箔层的厚度和所述压延铜箔层的厚度均为9um、12um、18um以及36um中任意一种。优选的，所述电解铜箔层为高温高延伸铜材料制成。优选的，所述压延铜箔层为高延展性压延铜材料制成。优选的，所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层均为亚克力树脂胶或环氧树脂胶制成。与相关技术相比，本技术的双面混合铜箔基材板通过在基板的相对两侧分别设置不同特性的铜箔层，具体设置为电解铜箔层和压延铜箔层。该结构有利于当产品的两面铜箔层有不同特性要求是，可以同时应用电解铜和压延铜，从而可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。【附图说明】图1为本技术双面混合铜箔基材板第一种实施例的结构示意图；图2为本技术双面混合铜箔基材板第二种实施例的结构示意图；图3为本技术双面混合铜箔基材板第三种实施例的结构示意图；图4为本技术双面混合铜箔基材板第四种实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请同时参阅图1-4，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板，所述双面混合铜箔基材板包括基板1、贴设固定于所述基板1一侧表面的电解铜箔层2及贴设于所述基板1另一侧表面的压延铜箔层3。其中，所述基板1包括至少一层聚酰亚胺层11。所述基板1为以聚酰亚胺(英文为polyimide，简称PI)材料为主体的基板板材，所述基板1可以是复合板材或者单纯的聚酰亚胺层11。所述聚酰亚胺层11为聚酰亚胺制成。为了使所述双面混合铜箔基材板性能佳，对所述聚酰亚胺层11的厚度进行优化，具体的，所述聚酰亚胺层11的厚度为0.0127mm或0.0254mm的正整数倍。也就是说，所述聚酰亚胺层11的厚度为0.5mil、1mil、2mil、3mil...。当然，不限于此，所述聚酰亚胺层11的厚度并不局限于上述数值，设计者可以根据实际需要进行分别设置所述聚酰亚胺层11的厚度。所述电解铜箔层2为电解铜(英文为ELECTRODEPOSITEDCopper，简称EDCU)制成。当然，不限于此，所述电解铜箔层还为高温高延伸铜(简称HTECU)材料制成。所述压延铜箔层3为压延铜(英文为ROLLEDANNEALCopper，简称RACU)制成。当然，不限于此，所述压延铜箔层3为高延展性压延铜(简称HACU)材料制成。为了使所述双面混合铜箔基材板性能佳，对所述电解铜箔层2的厚度和所述压延铜箔层3的厚度进行优化，具体的，所述电解铜箔层2的厚度和所述压延铜箔层3的厚度均为9um、12um、18um以及36um中任意一种。也就是说，所述电解铜箔层2的厚度和所述压延铜箔层3的厚度均为1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ及1OZ。当然，不限于此，所述电解铜箔层2的厚度和所述压延铜箔层3的厚度并不局限于上述数值，设计者可以根据实际需要进行分别设置所述电解铜箔层2的厚度和所述压延铜箔层3的厚度。所述电解铜箔层2和所述压延铜箔层3的结构有利于当产品的两面铜箔层有不同特性要求是，可以同时应用电解铜(EDCU)和压延铜(RACU)，从而可按需选择所述电解铜箔层2和所述压延铜箔层2、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。其中，所述基板1为本领域常用的板材。如下以该四种不同结构的所述基板1来说明本技术提供的所述双面混合铜箔基材板具体的实施例：(第一种实施例)请参阅图1，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板100。所述双面混合铜箔基材板100包括依次叠设的所述电解铜箔层2、第一胶粘剂层121、所述聚酰亚胺层11、第二胶粘剂层122以及所述压延铜箔层3。所述基板1包括依次叠设的第一胶粘剂层121、所述聚酰亚胺层11以及第二胶粘剂层122。其中，所述第一胶粘剂层121的厚度和所述第二胶粘剂层122均为亚克力树脂胶或环氧树脂胶制成。所述第一胶粘剂层121和所述第二胶粘剂层122均的厚度均根据实际需要设定。所述第一胶粘剂层121和所述第二胶粘剂层122均为胶粘剂(英文为ADHESIVE)制成。(第二种实施例)请参阅图2，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板200。所述双面混合铜箔基材板200包括所述聚酰亚胺层11以及分别贴设固定于所述聚酰亚胺层11相对两侧的所述电解铜箔层2和所述压延铜箔层3。本实施方式中，所述基板1为一层聚酰亚胺层11。具体的，所述双面混合铜箔基材板200包括依次叠设的所述电解铜箔层2、所述聚酰亚胺层11、以及所述压延铜箔层3。(第三种实施例)请参阅图3，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板300。所述双面混合铜箔基材板300包括依次叠设的所述电解铜箔层2、第一热塑性聚酰亚胺层131、所述聚酰亚胺层11、第二热塑性聚酰亚胺层132以及所述压延铜箔层3。本实施方式中，所述基板1包括依次叠设的第一热塑性聚酰亚胺层131、所述聚酰亚胺层11以及第二热塑性聚酰亚胺层132。其中，所述第一热塑性聚酰亚胺层131和所述第二热塑性聚酰亚胺层132均为热塑性聚酰亚胺(英文为ThermoplasticPolyimide，简称TPI)制成。(第四种实施例)请参阅图3，本技术提供了一种双面混合铜箔基材板400。所述双面混合铜箔基材板400包括依次叠设的所述电解铜箔层2、所述聚酰亚胺层11、第三热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面混合铜箔基材板，其特征在于，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧表面的电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面混合铜箔基材板，其特征在于，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧表面的电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。


2.根据权利要求1所述的双面混合铜箔基材板，其特征在于，所述基板包括依次叠设的第一胶粘剂层、所述聚酰亚胺层以及第二胶粘剂层。


3.根据权利要求1所述的双面混合铜箔基材板，其特征在于，所述基板包括依次叠设的第一热塑性聚酰亚胺层、所述聚酰亚胺层以及第二热塑性聚酰亚胺层。


4.根据权利要求1所述的双面混合铜箔基材板，其特征在于，所述基板包括两层所述聚酰亚胺层以及夹设于两层所述聚酰亚胺层之间的第三热塑性聚酰亚胺层。


5.根据权利要求1-4任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国辉，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG