内包层下凹型多模光纤预制棒制造技术

本发明专利技术涉及光纤制造领域中的一种光纤预制棒及制造方法。本发明专利技术光纤预制棒的波导结构为：凹陷深度ｄ范围为：－１．００％≤ｄ≤－０．００１％；凹陷宽度ｗ与预制棒芯子直径２ａ比例范围为：０．１０％≤ｗ／２ａ≤５．００％；芯子起点高度ｈ范围为：－１．００％≤ｈ≤１．００％；它通过增大多模光纤凹陷深度、凹陷宽度以及减少预制棒中ＧｅＣｌ＃－［４］的掺杂量方法，设计出一种内包层下凹型多模光纤预制棒，它减少预制棒中ＧｅＣｌ＃－［４］的掺杂量，降低了成本；减小体系的瑞利散射，降低了多模光纤的衰减；使光纤的带宽性能得到了优化，提高了多模光纤的整体性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光纤制造领域中的一种光纤预制棒及制造方法，特别是一种内包层下凹型多模光纤预制棒及制造方法。
技术介绍
光纤预制棒的制造技术主要分为管内法和管外法。管外法有OVD(外部气相沉积)和VAD(气相轴向沉积)工艺，管内法主要有PCVD(等离子体化学气相沉积)和MCVD(改进的化学气相沉积)。而PCVD工艺具有流量控制精度高、每一层沉积厚度薄，预制棒折射率可以精确设计和制造，预制棒折射率剖面连续而光滑，可以对各种复杂的波导结构进行制造，代表着多模光纤的最先进水平。多模光纤由于具有较大的芯径和数值孔径，有多个稳定的传导模式，大的光传输能量和较为宽松的技术要求，在光通信领域中一直被使用。但是对于多模光纤而言，由于多个模式的存在，其模间色散将导致光脉冲的展宽，极大地限制了多模光纤的带宽特性。衰减和带宽是多模光纤的两大关键指标，降低衰减、提高带宽、减少色散是多模光纤制造中主要解决的技术问题。光纤预制棒波导结构设计是光纤制造的最核心的技术、是决定光纤性能的关键所在，因此光纤制造商都非常重视光纤波导结构的设计。朗迅科技公司专利00117977.2“改进的多模光纤的制造方法和由该方法制造的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内包层下凹型多模光纤预制棒，其波导结构为： 凹陷深度ｄ范围为：－１．００％≤ｄ≤－０．００１％； 凹陷宽度ｗ与预制棒芯子直径２ａ比例范围为：０．１０％≤ｗ／２ａ≤５．００％； 芯子起点高度ｈ范围为：－１．００％≤ｈ≤１．００％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗愈，朱明华，陈伟，成煜，陆大方，胡鹏，殷江明，王冬香，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]