一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板和立柱，所述底板上侧中部固定有基座，且基座上端安装有冷却箱，所述冷却箱左侧下端连接有进水管，且进水管右侧上端安装有出水管，所述冷却箱中部上侧固定有焊板，且冷却箱后侧平行分布有散热箱。该AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置设置有冷却箱，冷却箱内部中空，在进行焊接工作的时候两侧的凸角与散热箱构成隔板，增加对焊接工作的保护，并且在进行水冷却的时候能够对其周围都进行冷却处理，预防焊接温度过高造成影响和破坏，同时内部中空的冷却箱可以从左下端进水管处通入冷却液对焊板上芯片进行快速冷却，并且不会直接接触冷却液造成芯片破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置
本技术涉及芯片焊接降温
，具体为一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置。
技术介绍
焊接是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料，焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。市场上的AD芯片生产用焊接装置焊接时产生的高温很容易对薄脆的芯片本体造成破坏，并且焊头在长期使用下磨损严重以及粘接物较多影响焊接效果，为此，我们提出一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的AD芯片生产用焊接装置焊接时产生的高温很容易对薄脆的芯片本体造成破坏，并且焊头在长期使用下磨损严重以及粘接物较多影响焊接效果的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板和立柱，所述底板上侧中部固定有基座，且基座上端安装有冷却箱，所述冷却箱左侧下端连接有进水管，且进水管右侧上端安装有出水管，所述冷却箱中部上侧固定有焊板，且冷却箱后侧平行分布有散热箱，所述散热箱上端分布有散热扇，所述立柱安装于底板上侧两端，且立柱上端固定有横梁，所述横梁上侧分布有凸齿，且横梁外侧包裹有通槽，所述通槽连接有电件箱，且电件箱上侧安装有电机，所述电件箱下侧中部活动连接有滑杆，且滑杆下侧安装有承接安装板，所述承接安装板下侧中部连接有焊头，且焊头上侧中部焊接有连接柱，所述连接柱外侧包裹有螺纹旋。优选的，所述冷却箱呈凹槽状，且冷却箱内部中空。优选的，所述散热扇有三个，且散热扇呈等距离分布。优选的，所述立柱与横梁呈垂直分布，且立柱与横梁呈焊接一体化结构。优选的，所述电件箱通过横梁和通槽构成滑动结构，且电件箱竖直中轴线与焊头竖直中轴线处于同一水平线。优选的，所述焊头通过连接柱和螺纹旋构成螺纹连接，且焊头与承接安装板构成拆卸结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置设置有底板和立柱，冷却箱内部中空，凹槽状冷却箱便于对焊板的安装，在进行焊接工作的时候两侧的凸角与散热箱构成隔板，增加对焊接工作的保护，并且在进行水冷却的时候能够对其周围都进行冷却处理，预防焊接温度过高造成影响和破坏，同时内部中空的冷却箱可以从左下端进水管处通入冷却液对焊板上芯片进行快速冷却，并且不会直接接触冷却液造成芯片破坏；立柱与横梁呈焊接一体化结构，垂直分布的立柱与横梁增加了安装坚固程度，在承受压力和安装使用方面更加优异，使得横梁平行于底板，进而使得焊头竖直向下，对整个焊接工作提供稳定和安全，一体化立柱与横梁体现了设备的严合性，增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使立柱与横梁共同作用，均衡受力，这样一来使得横梁在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，能够稳定承载电件箱和电机等物件，增加实用性；电件箱通过横梁和通槽构成滑动结构，电件箱可以在横梁自由滑动合理调节自身位置对需要焊接的芯片不同部位进行精准打磨，并且处于同一竖直中轴线的电件箱与焊头增加了对焊头工作的稳定性，使得焊头得以长久使用。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术散热箱结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图；图4为本技术焊头结构示意图。图中：1、底板；2、基座；3、冷却箱；4、进水管；5、出水管；6、焊板；7、散热箱；8、散热扇；9、立柱；10、横梁；11、凸齿；12、通槽；13、电件箱；14、电机；15、滑杆；16、承接安装板；17、焊头；18、连接柱；19、螺纹旋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板1、基座2、冷却箱3、进水管4、出水管5、焊板6、散热箱7、散热扇8、立柱9、横梁10、凸齿11、通槽12、电件箱13、电机14、滑杆15、承接安装板16、焊头17、连接柱18和螺纹旋19，底板1上侧中部固定有基座2，且基座2上端安装有冷却箱3，冷却箱3呈凹槽状，且冷却箱3内部中空，凹槽状冷却箱3便于对焊板6的安装，在进行焊接工作的时候两侧的凸角与散热箱7构成隔板，增加对焊接工作的保护，并且在进行水冷却的时候能够对其周围都进行冷却处理，预防焊接温度过高造成影响和破坏，同时内部中空的冷却箱3可以从左下端进水管4处通入冷却液对焊板6上芯片进行快速冷却，并且不会直接接触冷却液造成芯片破坏；冷却箱3左侧下端连接有进水管4，且进水管4右侧上端安装有出水管5，冷却箱3中部上侧固定有焊板6，且冷却箱3后侧平行分布有散热箱7，散热箱7上端分布有散热扇8，散热扇8有三个，且散热扇8呈等距离分布，三个等距离分布的散热扇8增加了散热的效果，使得焊接过后之后风冷却效率更高，预防过高温度长久作用对芯片内部造成破坏，对芯片进行降温保护；立柱9安装于底板1上侧两端，且立柱9上端固定有横梁10，立柱9与横梁10呈垂直分布，且立柱9与横梁10呈焊接一体化结构，垂直分布的立柱9与横梁10增加了安装坚固程度，在承受压力和安装使用方面更加优异，使得横梁10平行于底板1，进而使得焊头17竖直向下，对整个焊接工作提供稳定和安全，一体化立柱9与横梁10体现了设备的严合性，增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使立柱9与横梁10共同作用，均衡受力，这样一来使得横梁10在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，能够稳定承载电件箱13和电机14等物件，增加实用性；所述横梁10上侧分布有凸齿11，且横梁10外侧包裹有通槽12，通槽12连接有电件箱13，且电件箱13上侧安装有电机14，电件箱13通过横梁10和通槽12构成滑动结构，且电件箱13竖直中轴线与焊头17竖直中轴线处于同一水平线，电件箱13可以在横梁10自由滑动合理调节自身位置对需要焊接的芯片不同部位进行精准打磨，并且处于同一竖直中轴线的电件箱13与焊头17增加了对焊头17工作的稳定性，使得焊头17得以长久使用；电件箱13下侧中部活动连接有滑杆15，且滑杆15下侧安装有承接安装板16，承接安装板16下侧中部连接有焊头17，且焊头17上侧中部焊接有连接柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板(1)和立柱(9)，其特征在于：所述底板(1)上侧中部固定有基座(2)，且基座(2)上端安装有冷却箱(3)，所述冷却箱(3)左侧下端连接有进水管(4)，且进水管(4)右侧上端安装有出水管(5)，所述冷却箱(3)中部上侧固定有焊板(6)，且冷却箱(3)后侧平行分布有散热箱(7)，所述散热箱(7)上端分布有散热扇(8)，所述立柱(9)安装于底板(1)上侧两端，且立柱(9)上端固定有横梁(10)，所述横梁(10)上侧分布有凸齿(11)，且横梁(10)外侧包裹有通槽(12)，所述通槽(12)连接有电件箱(13)，且电件箱(13)上侧安装有电机(14)，所述电件箱(13)下侧中部活动连接有滑杆(15)，且滑杆(15)下侧安装有承接安装板(16)，所述承接安装板(16)下侧中部连接有焊头(17)，且焊头(17)上侧中部焊接有连接柱(18)，所述连接柱(18)外侧包裹有螺纹旋(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板(1)和立柱(9)，其特征在于：所述底板(1)上侧中部固定有基座(2)，且基座(2)上端安装有冷却箱(3)，所述冷却箱(3)左侧下端连接有进水管(4)，且进水管(4)右侧上端安装有出水管(5)，所述冷却箱(3)中部上侧固定有焊板(6)，且冷却箱(3)后侧平行分布有散热箱(7)，所述散热箱(7)上端分布有散热扇(8)，所述立柱(9)安装于底板(1)上侧两端，且立柱(9)上端固定有横梁(10)，所述横梁(10)上侧分布有凸齿(11)，且横梁(10)外侧包裹有通槽(12)，所述通槽(12)连接有电件箱(13)，且电件箱(13)上侧安装有电机(14)，所述电件箱(13)下侧中部活动连接有滑杆(15)，且滑杆(15)下侧安装有承接安装板(16)，所述承接安装板(16)下侧中部连接有焊头(17)，且焊头(17)上侧中部焊接有连接柱(18)，所述连接柱(18)外侧包裹有螺纹旋(19)。


2.根据权利要求1所述的一种AD芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄功桥，朱雅叶，何张吉，
申请(专利权)人：深圳宏伟时代自控有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44