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本实用新型公开了一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板和立柱，所述底板上侧中部固定有基座，且基座上端安装有冷却箱，所述冷却箱左侧下端连接有进水管，且进水管右侧上端安装有出水管，所述冷却箱中部上侧固定有焊板，且冷却箱后侧平行分...
该专利属于深圳宏伟时代自控有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宏伟时代自控有限公司授权不得商用。

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