一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种高延伸率电解铜箔的电解液，该电解液包含硫酸铜、硫酸和去离子水及添加剂，添加剂包含含硫有机物和氯离子；含硫有机物的头部基团至少带有一个硫醇基团或二硫化物基团、末端至少带有一个酸性磺酸基团；氯离子通过加入盐酸或氯化铜引入。电解液含硫有机物的浓度范围为0‑5mg/L，氯离子的浓度范围为1‑40mg/L。本发明专利技术还公开了应用该电解液制备电解铜箔的方法，该方法制得的电解铜箔的(220)面织构系数占50%‑70%，常温延伸率为7%‑11%，常温抗拉强度大于300 MPa。

【技术实现步骤摘要】
一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
本专利技术属于电解铜箔制备
，具体涉及一种含有添加剂的电解铜箔的电解液及其应用。
技术介绍
电解铜箔由于生产工艺简单、效率高、成本低等优点，在覆铜板制作，印刷电路板和锂离子电池负极材料具有广泛的应用。铜箔在加工使用过程中，往往会承受高温高压，较高的延伸率可以保证铜箔在加工过程中不会产生裂纹或断裂，进而有利于提高印刷电路板的稳定性和锂离子电池的容量、循环寿命等。铜离子在电沉积过程中，由于各个晶面的生长速度不同，将会产生择优取向的现象，即织构。一般认为织构对铜箔的性能有很大的影响，(220)面织构有利于延伸率的提高。实际生产中，铜箔的微观组织和结构等是由多种电沉积条件决定的，如电流密度、铜离子浓度、温度、添加剂、阴极表面状态等。因此想要获得具有高择优取向面的铜箔，就需要合理规划电解液的成分，电流密度和温度等。除此之外，添加剂是电解液组成重要的一部分，合理的添加剂选择及合适的浓度范围有利于获得高性能、优质量的电解铜箔；而添加剂浓度过高会造成添加剂或络合物包藏在晶界中，影响内应力，造成铜箔严重翘曲等，但某些添本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔的电解液，所述电解液包含硫酸铜、硫酸和去离子水，其特征在于：所述电解液还包含添加剂，所述添加剂包含含硫有机物和氯离子；其中，所述含硫有机物的头部基团至少带有一个硫醇基团或二硫化物基团、末端至少带有一个酸性磺酸基团；所述电解液含硫有机物的浓度范围为小于等于5mg/L，所述电解液氯离子的浓度范围为1-40mg/L;所述电解铜箔的(220)面织构系数占50%-70%。/n

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的电解液，所述电解液包含硫酸铜、硫酸和去离子水，其特征在于：所述电解液还包含添加剂，所述添加剂包含含硫有机物和氯离子；其中，所述含硫有机物的头部基团至少带有一个硫醇基团或二硫化物基团、末端至少带有一个酸性磺酸基团；所述电解液含硫有机物的浓度范围为小于等于5mg/L，所述电解液氯离子的浓度范围为1-40mg/L;所述电解铜箔的(220)面织构系数占50%-70%。


2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的电解液，其特征在于：所述含硫有机物与氯离子的质量比为1:(1~50)。


3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的电解液，其特征在于：所述含硫有机物为聚二硫二丙烷磺酸钠。


4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的电解液，其特征在于：所述氯离子通过加入盐酸或氯化铜引入。


5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的电解液，其特征在于：所述电解液铜离子浓度为70-100g/L、硫酸浓度为80-130g/L。


6.权利要求1~5任一项所述的一种电解铜箔的电解液的应用，其特征在于，应用所述电解液进行电解铜箔的制备，包含步骤如下：
1)配置所述电解液：加入五水硫酸铜、硫酸和去离子水配置第一电解液，再加入添加剂溶液，所述添加剂溶液包含所述添加剂，即包含所述含硫有机物和氯离子；根据权利要求1~5任一项所述电解液进行配比；之后利用加热搅拌装置使添加剂溶液和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉斌，刘玲玲，潘建锋，韩高荣，孙玥，方攸同，
申请(专利权)人：浙江大学，浙江花园新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33